【SAC305】TLF-204-93K田村无铅锡膏具有很多良好特性
TLF-204-93K无铅锡膏（SAC305）特长：·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·芯片周边锡珠基本不会产生；·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
田村无铅锡膏TLF-204-93K规格：品名 TLF-204-93K 测试方法合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)融点（℃） 216-220 DSC 测定焊料粒径（μm） 20-41 激光分析助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)粘度（Pa·s） 240 JISZ3284(1994)
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