半导体元器件的塑封专用树脂

规格参数：

类型 :

环氧树脂

产品优势：  与增强材料浸润性优异，适用于多重成型工艺，制品机械强度高、耐冲击、韧性高、抗开裂、耐腐蚀性强。
  粘接适用范围广，施工工艺简便，粘接强度高，胶层固化收缩率低，质量轻，节能，防腐、耐水、绝缘。
电学性能（如电绝缘性等）优异，结构强度高，密封性能好，化学稳定性好。
漆膜附着力强、保色性强、坚韧耐磨；防腐性能、耐化学性能、耐水性能优异。