无铅焊锡丝
无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺 b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统； c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统； d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。咨询订购电话：15899631396 /QQ576436141
无铅焊锡丝
无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺 b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统； c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统； d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。