| 铜含量 : | 余量% | 产地 : | 宝钢 |
| 品名 : | 锡青铜 | 品牌 : | 冶韩实业 |
| 硬度 : | 实测HRB | 导电率 : | 合格%IACS |
| 软化温度 : | /℃ | 粒度 : | 0.1目 |
| 杂质含量 : | 0.01% |
CuSn6Zn6锡青铜
牌号：CuSn6Zn6(CuSn6Zn)
代号：2.1080
标准：DIN 17662-1983
CuSn6Zn6化学成分：
铜Cu | 镍Ni | 铁Fe | 锰Mn | 磷P | 铅Pb | 锡Sn | 锌Zn | 其它总和 |
余量 | ≤0.3 | ≤0.1 | 4.0~6.0 | 0.01~0.1 | 0.05 | 5.0~7.0 | 5.0~7.0 | ≤0.2 |
CuSn6Zn6铜合金发展趋势：
1、高纯化：主要目的是尽可能地提高CuSn6Zn6材料的导电、导热性。
2、微合金化：微合金化的目的是牺牲最少的导电导热性换取其他CuSn6Zn6性能。
3、复杂多元合金化：为了进一步改善铜及其合金的强度、耐蚀性、耐磨性及其他性能，或者为了满足某些特殊应用要求，在现有CuSn6Zn6成分基础上添加到五元、六元等多种组元，实现材料高弹性、高耐磨、高耐蚀、易切削等不同的功能.
4、复合材料化：一类发展较快的是原位复合材料（自生符合材料），二是引入第二强化相形成复合材料.