铜含量 : | 余量% | 产地 : | 宝钢 |
品名 : | 其他 | 品牌 : | 冶韩实业 |
硬度 : | 实测HRB | 导电率 : | 合格%IACS |
软化温度 : | /℃ | 粒度 : | 0.1目 |
杂质含量 : | 0.01% |
但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起“氢病”,不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化学成份: 铜+银 CuAg:≥99.70 锡 Sn :≤0.05 铅 Pb:≤0.01 镍 Ni:≤0.2 铁 Fe:≤0.05 锑 Sb :≤0.005 硫 S :≤0.01 砷 As :≤0.01 铋 Bi:≤0.002 氧 O:≤0.1 注:≤0.3(杂质) 力学性能: 抗拉强度 σb (MPa):≥210 伸长率 δ10 (%):≥13 伸长率 δ5 (%):≥16 注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能 试样尺寸:直径或对边距离>60~80 热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。