| 铜含量 : | 66% | 产地 : | 李水 |
| 品名 : | 铜镍合金 | 品牌 : | 天器 |
| 硬度 : | -HRB | 导电率 : | -%IACS |
| 软化温度 : | -℃ | 粒度 : | -目 |
| 杂质含量 : | -% |
供应 CuNi1、CuNi2、CuNi6、CuNi8、CuMn3、CuNi10、CuNi14、CuNi19、CuNi23、CuNi30、CuNi34、CuNi40、CuNi44等，铜镍低电阻合金
合金是一种金属元素和一种或几种其它元素（金属或者非金属均可）熔合后而组成的具有进速特性的物质。
组成合金最基本的、能独立存在的物质称为组元，简称元。
绝大多数情况下，组元即是构成合金的元素。
但也有将化合物作为组元的，其条件是化合物在所研究的范围内，既不分解也不发生任何化学反应。
根据组元的数量，可分为二元合金、三元合金或多元合金、如简单黄铜是由铜和锌两种元素组成的二元合金；硬铝是由铝、铜、镁三种元素组成的三元合金。
铜镍之间彼此可无限固溶，从而形成连续固溶体，即不论彼此的比例多少，而恒为α--单相合金。
当把镍熔入红铜里D200，含量超过16%以上时，产生的合金色泽就变得相对近白如银，镍含量越高，颜色越白，但是，毕竟与铜融合，只要镍含量比例不超过70%，肉眼都会看到铜的黄色。
何况通常白铜中镍的含量一般为25%。
白铜是铜镍合金的雅称，密度在铜和镍之间8.9-8.88。
CuNi1（NC003）化学成分
Ni 1%
Mn -
Cu 余量
性能参数
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.03±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <100
熔点℃ 1085
抗拉强度MPa ≥210
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -8
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 145
组织 奥氏体
磁性 非磁性
CuNi2（NC005）化学成分（%）
Ni 2
Mn -
Cu 余量
性能参数
元件最高使用温度℃ 200
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.05±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <120
熔点℃ 1090
抗拉强度MPa ≥220
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -12
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 130
组织 奥氏体
磁性 非磁性
CuNi6（NC010）化学成分（%）
Ni 6
Mn -
Cu 余量
性能参数
元件最高使用温度℃ 220
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.10±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <60
熔点℃ 1095
抗拉强度MPa ≥250
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -18
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 92
组织 奥氏体
磁性 非磁性
CuNi8（NC012）化学成分（%）
Ni 8
Mn -
Cu 余量
性能参数
元件最高使用温度℃ 250
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.12±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <57
熔点℃ 1097
抗拉强度MPa ≥270
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -22
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 75
组织 奥氏体
磁性 非磁性
CuMn3（MC012）化学成分（%）
Ni -
Mn 3
Cu 余量
性能参数
元件最高使用温度℃ 200
密度g/m3 8.8
电阻率.m, 20℃ 0.12±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <38
熔点℃ 1050
抗拉强度MPa ≥290
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -
比热 j/gk（20℃） 0.39
导电系数 w/mk20℃ 84
组织 奥氏体