V.J.Electronix公司附属的VJE技术团队X-RAY技术的。
在这将近20余年里，VJE凭借的技术与提供各种创新的、低成本的解决方案奠定了其市场领导地位。
遍及世界各地的服务有利于提供快速、可靠、经济的系统安装服务。
功能特点：
1、对工艺缺陷的覆盖率高达99.99％。
可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。
尤其是x—ray对BGA、μBGA、CSP、flip Chip等焊点隐藏器件也可检查。
2、较高的测试覆盖度。
可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。
比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快的进行检查。
3、测试的准备时间大大缩短。
4、能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
5、对双面板和多层板只需—次检查。
6、提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。
如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
7、新模块设计
8、配置可以定做
9、环保设计
10、20”×24”可测区域，覆盖
11、样板装载容易
12、友好的NEXUSTM 用户软件
13、先进的样板检测指引功能
14、操作者通过大平板显示器控制，高度可调
15、易操作的滑行门
16、特有的元件库和灵活的报告选项，编程更加容易
17、50X几何放大率外加16X的光学缩放
18、空间分辨率大于40lp/mm
19、火线摄象机（8位或12位灰度分辨率）
20、多样化设计可灵活适用于以下配置：
X-RAY光管（75kv，90kv,130kv可选150kv）
探测器（2”/4”,6”-图象增强器，平板）
运动选项（手动或电脑控制）
21、改进的NEXUSTM用户界面可提供：
直观的手动操作
自动检测过程
通过条形码识别可达到产品的可追溯性
22、操作失败后有安全自锁围栏（超过美国联邦和）
23、系统维护简易：
易于接触系统部件
低成本维护
平均故障间隔时间短
24、世界范围内客户支持
适用范围：
适用于：BGA、μBGA、CSP、SMT、MCM、THT、Flip Chip、焊点质量的检测、虚焊、连焊、焊球的偏移、焊球滚连等。