日立 FIB-SEM三束系统NX2000
产品介绍:
追求完美的TEM样品制备工具
在设备及高性能纳米材料的评价和分析领域,FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam?*1(选配)技术,推出了新一代产品NX2000
产品特点:
运用高对比度,实时SEM观察和加工终点检测功能,可制备厚度小于20 nm的超薄样品
FIB加工时的实时SEM观察*2例
样品:NAND闪存
加速电压:1 kV
FOV:0.6 μm