焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。
由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。
假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。
留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。
咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。
每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。
通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。
参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。
BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
BGA封装的优点：BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。
这仅仅是一种方法，bga芯片手工焊接，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。
判断是否自动对准定位的具体操作方法是；用镊子轻轻推动BGA芯片，如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。
注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
对于预热温度，这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度，而在夏日则应相应的下降一下。
若PCB板比较厚，也需要恰当进行一点预热温度，详细温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，能够夏日设在100-110摄氏度摆布，冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远，则应进步这个温度设置，详细请参照各自焊台阐明书。
BGA芯片定好位后，就可以焊接了。
把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。
由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。
BGA封装的优点：信号从芯片出发，经过连接线矩阵，然后到你的PCB，然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。
外围东西少，尺寸小意味着整个环路小。
在想等引脚数目的条件下，BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。
小的环路意味着小的辐射噪声，管脚之间的串扰也变小。
BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
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