4J29其化学成分如下：
C≤0.03%
Mn≤0.50%
Si≤0.30%
P≤0.020%
S≤0.020%
Cu≤0.20%
Cr≤0.20%
Mo≤0.20%
Ni=28.5～29.5%
Co=16.8～17.8%
4j29标准：YB/T 5231-1993《铁镍钴玻封合金4J29和4J44技术条件》。
4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。
对应型号：
俄罗斯 美国 英国 日本 法国 德国
29HК Kovar Nilo K KV-1 Dilver P0 Vacon 12
29HК-BИ Rodar KV-2
Techallony Glasseal 29-17 Telcaseal KV-3 Dilver P1 Silvar 48
应用领域：该合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以bao证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
热处理：参考标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在qing气气氛中加热至900℃±20℃,保温1h，再加热至1100℃±20℃，保温15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
4J29铁镍钴玻封合金应用领域
4J29铁镍钴玻封合金，也称为Kovar合金，是一种具有低热膨胀系数和良好尺寸稳定性的特殊合金。由于其优异的性能，4J29合金在以下领域得到广泛应用：
1、电子封装：4J29合金由于具有与玻璃相近的热膨胀系数，因此在电子器件的封装中被广泛使用。它能够与玻璃良好地匹配，提供稳定的封装性能，减少由于温度变化引起的热应力和尺寸变化。
2、半导体工业：4J29合金在半导体工业中用作封装材料，例如在集成电路封装、半导体激光器封装、光电子器件封装等方面。它能够提供稳定的机械支撑和保护性能，同时具有良好的导电性能。
3、真空管：4J29合金还广泛用于真空管的封装，如电子管、光电子管等。由于其低热膨胀系数和尺寸稳定性，能够保持真空管内部元件的排列，并提供可靠的机械支撑和密封性能。
4、通信设备：由于4J29合金具有低热膨胀系数和良好的尺寸稳定性，因此在无线通信设备中被广泛应用。它能够提供稳定的机械支撑和保护性能，同时具有良好的导电性能，满足高频设备的要求。
4J29铁镍钴玻封合金在电子封装、半导体工业、真空管和通信设备等领域具有重要的应用价值，能够提供稳定可靠的封装和保护性能。