BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
BGA芯片定好位后，就可以焊接了。
把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。
由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。
BGA封装的优点：不需要更的PCB工艺。
它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。
BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。
没有不匹配和困难。
BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。
硅片贴在上面的话，bga芯片焊接公司，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。
由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，bga芯片焊接厂家，这一点应当没什么疑问。
假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。
留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！BGA的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，当焊料过多时，就可能出现连桥。
每种BGA的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。
例如，在其他条件相等的情况下，含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。
焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，宣城bga芯片焊接，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，bga焊接芯片，温度不应超过350℃。
刮抹锡膏要均匀。
BGA封装的优点：BGA封装外部的元件很少，除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有。
没有很大的引脚，没有引出框。
整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。
bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。
解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏
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