bga焊接 合肥迅驰I厂家供应

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BGA封装的优点:一个本身就很小的封装,有很好的散热属性。
硅片贴在上面的话,大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话,那么硅片的背部是和封装的顶部相连接,这是很合理的散热方法BGA的焊接考虑和缺陷:焊接点的断开或不牢,把BGA连接到板上时,影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数PBGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲大可0.005英寸。
当翘曲超过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。
BGA封装的优点:BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间,I/O口的引线放在外围。
这仅仅是一种方法,可以用来在BGA基片上预先布线,避免I/O口走线混乱。


BGA的焊接考虑和缺陷:外部污染,bga焊接价格,由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。
从化学方面来看,污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。
通过有效的清洁处理可除去污物。
BGA封装的优点:可以很的设计出电源和地引脚的分布。
地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。
BGA封装的优点:BGA封装外部的元件很少,除了芯片本身,一些互联线,很薄的基片,以及塑封盖,其他什么也没有。
没有很大的引脚,没有引出框。
整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。


BGA的焊接考虑和缺陷:与焊盘尺寸相关的过多的焊料量,由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。
每种BGA的特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。
例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。
对于预热温度,这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整,比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度,而在夏日则应相应的下降一下。
若PCB板比较厚,也需要恰当进行一点预热温度,详细温度因BGA焊台而异,有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近,能够夏日设在100-110摄氏度摆布,冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远,则应进步这个温度设置,详细请参照各自焊台阐明书。
BGA的焊接考虑和缺陷:共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。
但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。
把共面性规定为高和低焊料球之间的距离,PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。
JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。
应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。


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发布时间
2023-08-12 01:29
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