LCP双面板一般有四层。这四层包括:
1. 顶层信号层 :用于布置电子元件的电路路径和信号传输。
2. 底层信号层 :与顶层信号层相对应,同样用于布置电子元件的电路路径和信号传输。
3. 顶层焊盘层 :通过涂覆焊盘层来保护顶层信号层,同时也提供焊盘的区域,用于连接元件引脚和焊接连接。
4. 底层焊盘层:与顶层焊盘层相对应,通过涂覆焊盘层来保护底层信号层,并提供焊盘的区域。
这四层构成了LCP双面板,其中信号层用于布线和信号传输,LCP挠性覆铜板(双面板),焊盘层则提供连接器和元件引脚的连接区域以及保护功能。由于LCP材料具有优异的机械性能和热性能,只需要四层便能够满足大部分的应用需求。然而,LCP双面板生产厂家,根据特定的应用要求,LCP双面板也可以有更多的层级,例如添加内部层以实现更复杂的电路设计和布线。LCP双面板
7. 内层成型:将内层铜箔粘贴在双面LCP覆铜板的相应位置上,然后将LCP底板进行压缩成型,使内外两层紧密结合。
8. 铜箔蚀刻:通过化学蚀刻,去除不需要的铜箔,保留所需的电路图案。
9. 表面处理:对双面LCP覆铜板进行表面处理,以提高其贴合力和耐腐蚀性能等。
10. 终打磨:后通过打磨等方式,使双面LCP覆铜板表面平整光滑,以满足其应用要求。
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