另外，当湿度过高时，粘在硅芯片表面的灰尘会被化学吸附在表面，难以清理。相对湿度越高，去除附着越困难。而当相对湿度低于30％时，由于静电力的作用，颗粒容易吸附在表面，大量半导体器件容易击穿。
净化工程压力调节
对于大多数洁净空间来说，要保持内压（静压）高于外压（静压），以防止外部污染的侵入。压差一般应按照以下原则维持:
净化工程洁净室温湿度控制净化工程洁净空间的温度和湿度主要是根据工艺要求来确定的，高效送风口安装，但在满足工艺要求的条件下，高效送风口供应商，也要考虑到舒适度。随着空气洁净度要求的提高，高效送风口标准尺寸，对温度和湿度的要求也有越来越严格的趋势。具体工艺对温度的要求后面会列出，但作为一般原理，由于加工精度越来越精细，吕梁高效送风口，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如，在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，玻璃与作为掩模材料的硅片之间的热膨胀系数差要求越来越小。
净化工程-乱流洁净室原理 净化工程乱流洁净室的主要特点是一次流到出口（从送风口到回风口）的气流流动截面发生变化。洁净室的横截面要比送风口大得多，因此在整个房间横截面或整个房间工作截面都不能形成均匀的气流。因此，送风口后的流线有较大或较大的角度，曲率半径较小。室内的气流不能单向流动，而是会相互碰撞，产生回流和涡流。这就决定了湍流洁净室的流动状态本质上是:突然流动;非均匀流。
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