
整机技术特点
1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久耐用。
2、二段独立0.6米预热区,全热风预热,使PCB获得良好的焊接效果。
3、专利合金链爪,yongbu变形,寿命长。
4、弧形观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。
5、锡炉升降手动调,锡炉进出手动调节
6、配有温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求
7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量超低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为80-250MM。
8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。
9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出。
11、强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。
12、采用品牌显控触摸控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。
15、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定可靠。
16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间。
17、设置有经济运行,过板自动起波,zui大限度地减少锡氧化量。
18、运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及安全性。
19、短路及过流保护系统,对设备关键电器元件起保护作用。
20、运输系统闭环控制。无级调速,jingque控制PCB预热与焊接时间。
| 整机技术参数 | |
| PCB板可调宽度 | Max.50~250mm | 
| PCB板运输高度 | 750±50mm | 
| PCB板运输速度 | 0~1800mm/Min | 
| PCB板运输角度(焊接倾角) | 3~7度 | 
| PCB板运输方向 | L→R/R→L(可选) | 
| PCB板上元件高度限制 | Max.100mm | 
| 波峰高度范围 | 0——12mm可调,并保持波峰平衡 | 
| 波峰数量 | 2 | 
| 预热区长度 | 600mm | 
| 预热区数量 | 1 | 
| 预热区功率 | 4kw | 
| 预热区温度 | 室温~250℃可设置 | 
| 加热方式 | 热风/红外 | 
| 适用焊料类型 | 无铅焊料/普通焊料 | 
| 锡炉功率 | 6kw | 
| 锡炉溶锡量 | Approx.100kg | 
| 锡炉温度 | 室温~300℃、控制精度±1-2℃ | 
| 温度控制方式 | P.I.D+SSR | 
| 整机控制方式 | 三菱PLC+显控触摸屏 | 
| 助焊剂容量 | Max5.2L | 
| 助焊剂流量 | 10~100ml/min | 
| 喷雾方式 | 步进马达/气缸驱动 | 
| 电源 | 3相5线制 380V | 
| 启动功率(总功率) | max.15kw | 
| 正常运行功率 | Approx.2kw | 
| 气源 | 4~7KG/CM2 | 
| 机架尺寸 | L1450×W1000×H1400mm | 
| 外型尺寸 | L2050×W1000×H1450mm | 
| 重量 | Approx.400kg |