A-B罗克韦尔1769-RTB40DIO 模块发货速度快
主营产品：DCS集散式控制系统、PLC可编程控制器、数控系统、
(CPU处理器、模块、卡件、控制器、伺服驱动、工作站、驱动器、
马达、 内存卡、 电源，机器人备件等)各类工控产品
AB：1756，1746，1794，1734，1769，2711P等系列
GE：IC693 IC695 IC697系列
Schneider（施耐德）：140 TSX 系列
Siemens 6DD，6FC，6SN，6FC，6S5系列，Foxboro系统卡件，
Triconex系统模块，Rexroth力士乐全系列产品，停产模块等各类工控产品
以及ABB、发那科、三菱、安川、欧姆龙、霍尼韦尔、艾默生等进口品牌PLC、CPU、DCS
新材料产业是战略性、基础性、先导性产业，被称为制造业的两大“底盘技术”之一。作为新材料领域的佼佼者，博威合金(601137. SH)在10月，陆续参加了数场行业盛会，包括中电元电接插年会、PTC ASIA亚洲国际动力传动与控制技术展览和中国半导体封装测试技术与市场年会，在电子元件、半导体封测、工程机械等多个领域，与行业伙伴深度交流，重点展现了数字化下材料研发与应用多样性。
贵州贵阳·中电元电接插年会
在10月19日的贵州贵阳·中电元电接插年会上，博威合金以《连接器行业新材料发展趋势及现状分析》为题，发表演讲。随着新能源、AI计算等前沿科技的发展，对连接器提出更高要求，市场亟需更高性能的连接器铜合金材料解决方案。面对新环境，博威合金通过科技创新，以数字化为支撑，构建了高效、精准连接器铜合金材料研发体系，打造了性能和工艺兼具的优异产品，全新打造的连接器用高性能铜合金材料boway 70318.boway19920与boway 42300等多款博威数字化创新研发成果，可满足汽车连接器、手机弹片、高速背板连接器、CPU socket、BTB 连接器、大电流Type C等多样化应用需求，有力满足了市场的多样化需求。
江苏昆山·中国半导体封装测试技术与市场年会
在10月27日江苏昆山·中国半导体封装测试技术与市场年会上，博威合金做《半导体引线框架铜合金的新进展》主题报告。在半导体封装技术的发展过程中，引线框架朝着两个方向不断变化，一是持续变薄，二是蚀刻工艺越来越重要。新变化意味着对引线框架用铜合金的性能提出了新需求，如更高的材料强度或是板型需求。博威合金从技术和应用层面出发，研发了具有高强度、抗高温软化、易于电镀、表面缺陷少、适合蚀刻加工(低的内应力)等特性的合金，在半导体引线框架领域，研发出了boway 19400、boway 70250、boway 15100等多款高品质合金，满足实际应用中高导电、无磁性的需求。
PTC ASIA亚洲国际动力传动与控制技术展览会
10月25-27日举办的PTC Asia展会的同期活动上，博威合金发表《博威高性能耐磨铜合金开发及应用研究》主题演讲，重点展现了博威合金数字化研发技术应用，以及博威BearMet高性能耐磨铜合金及应用性能研究。面对数字化浪潮，博威合金反应迅速，建立起产品数字化研发和生产的战略目标，逐步打造了全流程数字化仿真计算平台，并将计算仿真、知识图谱、机器学习等数字化技术，融入到高性能耐磨铜合金的开发之中。开发的BearMet高性能耐磨铜合金，凭借“高强度、耐磨性、耐腐蚀性和抗氧化性”等核心优势，在工程机械、内燃机、液压元配件等行业得到广泛应用。
据了解，博威合金深耕铜合金领域30多年，以新的市场需求为牵引，并通过数字化平台，大幅优化了研发效率和研发周期，持续打造了更具优势的高性能铜合金解决方案，受到市场的高度青睐。未来，笔者也期待博威合金能够放大数字化研发效能，加速国产新材料的自主开发进程，为多个行业输送材料解决方案。