内部噪声是由电子元件和电路的内部热运动所引起的。其中重要的是热噪声，也被称为约翰逊噪声。热噪声是由于导体中的自由电子受热激发而产生的电流涨落引起的。根据奈斯特定理，热噪声的功率谱密度与电阻值及温度有关。因此，在设计电子电路时，应尽量使用低噪声元件，并降低电路中的电阻值，以减小热噪声的影响。
外部噪声是来自于周围环境的无线电频率干扰和电磁辐射引起的。这些噪声源包括电力线干扰、电子设备的辐射以及大气电波等。为了小化外部噪声的干扰，可以采取屏蔽措施，例如使用金属屏蔽材料来包围电子电路。
接下来，我们讨论干扰。干扰是由于电路中的非期望信号引入到信号路径中，可能导致误解码或信号损坏。常见的干扰源包括邻近信号、交叉耦合和地线回路。
邻近信号干扰是指来自其他信号源的无线电频率干扰。这种干扰可能会导致信号串扰或交叉调制。为了减小邻近信号干扰的影响，可以采用频率分离或空间分离等方法。
交叉耦合是指在高密度布线或共享接地平面时，信号线之间产生的电磁耦合现象。交叉耦合可能导致信号失真或干扰。为了减小交叉耦合，可以使用良好的布线规划、地线分离和隔离技术。
地线回路是由于信号地线与电源地线之间的不完美连接而引起的。这种回路可能导致共模干扰或地线回流，进而影响信号质量。为了减小地线回路带来的干扰，可以使用单点接地和分离地技术。