A-B罗克韦尔1769-RD 模块发货速度快
主营产品：DCS集散式控制系统、PLC可编程控制器、数控系统、
(CPU处理器、模块、卡件、控制器、伺服驱动、工作站、驱动器、
马达、 内存卡、 电源，机器人备件等)各类工控产品
AB：1756，1746，1794，1734，1769，2711P等系列
GE：IC693 IC695 IC697系列
Schneider（施耐德）：140 TSX 系列
Siemens 6DD，6FC，6SN，6FC，6S5系列，Foxboro系统卡件，
Triconex系统模块，Rexroth力士乐全系列产品，停产模块等各类工控产品
以及ABB、发那科、三菱、安川、欧姆龙、霍尼韦尔、艾默生等进口品牌PLC、CPU、DCS
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。
目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产，相较于早前的工艺，3nm制程工艺在功耗、性能，以及面积（PPA）方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代5nm N5工艺相比，同等功率下性能提升18%，同等性能下功耗降低32%，另外晶体管密度可提高约60%。在车载应用方面，新一代ADAS和自动驾驶所需高算力与电池寿命和行驶距离的改善要求相冲突，但3nm制程工艺PPA优化对于未来的电动汽车（EV）SoC开发起到了重要作用。
Socionext在ISO26262《道路车辆功能安全》认证、AEC-Q100车规认证以及IATF-16949质量管理体系的支持方面拥有丰富的经验，结合台积电N3A工艺技术，能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。
Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示：“我们很高兴能在车载用SoC开发中继续采用台积电最jianduan工艺技术。ADAS和自动驾驶技术还在持续发展，我们的客户通过投资定制化SoC解决方案来实现差异化产品、优化硬件计算和软件平台。Socionext拥有丰富的车载芯片设计经验，能满足客户对多核CPU、AI加速、图像视频处理、高速接口的高度集成以及安全、功能安全支持的要求，助力客户打造新一代汽车平台。台积电是Socionext重要的晶圆制造合作伙伴，其产品可应用于汽车、消费电子以及数据中心和网络等多种应用。”
台积电欧洲及亚洲销售gaoji副总裁Cliff Hou博士指出：“Socionext是最早采用台积电先进车载应用技术的合作伙伴之一。台积电全面的车载技术平台，能帮助Socionext在不影响安全性和可靠性的情况下，快速利用3nm工艺技术实现ADAS和自动驾驶算力需求。我们同时期望台积电技术能为社会生活带来更多创造力。”
Socionext计划与台积电就合作项目展开密切合作，从N3A工艺N3AE的早期发布开始设计，加快车规级产品量产进度，目标成为首批采用N3A制程工艺的车规级产品供应商之一。
关于Socionext
Socionext Inc.是一家quanqiulingxian的SoC（System-on-Chip）供应商。凭借多年来积累的技术经验，Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。作为一个值得信赖的合作伙伴，Socionext能为客户产品提供更为卓越的规格、性能和质量，以差异化提升产品核心竞争力。
关于台积电
台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半导体芯片制造商。台积电成立于1987年，开创了半导体专用IC代工的商业模式。2022年，台积电为532家客户提供服务，生产了12698种产品，应用于多种终端市场的各种应用，包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品。