常见的基板材质之一是FR-4，它是一种玻璃纤维增强环氧树脂材料。FR-4基板具有不错的绝缘性能和机械强度，可以承受较高的温度和湿度。这使得它成为许多应用领域的，例如通信设备、计算机硬件和家电等。FR-4基板价格相对较低，制造工艺成熟，所以它是大多数消费电子产品常用的基板材质。
除了FR-4，还有一些其他常见的基板材质。例如，铝基板（Aluminum-based PCB）是一种使用铝基底材料的基板。它具有不错的热传导性能，适用于需要高散热能力的电子产品，如LED照明设备和功放器等。
另外，还有高技术领域常用的陶瓷基板（Ceramic-based PCB）。陶瓷基板具有极低的介电常数和热膨胀系数，可提供不错的高频性能和稳定性。因此，它们广泛应用于微波通信、卫星电子器件和射频功放器等。
还存在一些特殊材料的基板。例如柔性基板（Flexible PCB）由聚酰亚胺（PI）等材料制成，具有良好的弯曲性能和重量轻的特点，适用于需要弯曲或折叠的设备中，如智能手表和可穿戴设备等。刚性-柔性基板（Rigid-Flex PCB）则结合了刚性基板和柔性基板的优点，可以在一块基板上实现多种形状和连接方式，适用于复杂的电子产品设计。
不同的基板材质各有优劣，在选择时需要根据具体应用需求和预算来进行权衡。整体而言，FR-4是常用的基板材质，但在特殊场合下，其他材质的基板也发挥着重要作用。未来随着科技的不断发展，基板材质的种类和性能也将继续进步和丰富，以满足日益复杂和多样化的电子产品需求。