办公研发外高桥H2产业园 集成电路研发测试 环评园区

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外高桥 H2 产业园区 XIN PARK 占地面积 76399m2(115 亩),地上建筑面积 112866m2,地下建筑面积 35436m2。园区容积率 1.45,地下车位 890个。园区由 13 幢建筑组成,采用“8+4+1”布局结构,即 8 幢双拼独栋(6-13)、4 幢联排研发(2-5)、1 幢园区综合服务 HUB(1)。园区用地性质为工业用地(104 地块),建筑类型丙类多层,兼容研发、办公、生产等,可环评。主体区域毛坯交付,公共区域精装交付。

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64
发布时间
2024-08-28 13:23
所属行业
房产中介
编号
40228642
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