C5071铜合金
C5071锡青铜
合号
日本标准
C5071
化学成分（重量百分比）
Sn
1.8-2.5
P
0.03-0.1
Ni
0.1-0.3
Cu
余量
物理性能（室温）
导电率
≥28
%IACS
电导率
≥16.24
MS/m
热导率
154
W/(m.K)
热膨胀系数
17.0
10-6/K
密度
8.8
g/cm3
弹性模量
115
GPa
比热容
0.38
J/(g.K)
泊松比
0.33
—
工艺性能
冷加工性能
良好
切削性
一般
电镀性
优良
热镀锡性
优良
软钎焊性
优良
电阻焊
良好
机械性能
状 态
抗拉强度(MPa)
延伸率（A11.3，%）
维氏硬度
Y2
H02
430-530
10
140-170
Y
H04
520-580
3
160-190
T
H06
570-640
3
180-210
TY
H08
≥630
—
≥200
典型用途
主要应用于电子电器接插件、连接器、开关零件、端子件、滑动片、夹子等。