现在PCBA电子加工厂在进行PCBA生产时，根据客户需求或是PCBA产品特性会进行老化测试。老化测试一般是模拟外部潮湿高温的环境对PCBA成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。因为如今电子加工厂也出现过这种情况，出货时PCBA板是正常的，但是使用较短时间之后就出现各种不良，所以事实上进行PCBA板老化测试还是很有必要的。
那么应该如何执行老化测试呢，一下是我司的测试方法，仅供参考：
前提：检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃ 相对湿度：45%~75% 大气压力：86~106Kpa
老化的方法大体老说分为七步，这七步分别是：
1. 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
2. PCBA板处于运行状态。
3. 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
4. 当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。
5. 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
6. 当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。
7. 然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
8. 连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。
PCBA板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。