2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年6月26 -28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
近些年来，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料在在新能源、光伏、储能、大功率、消费电子等诸多领域大显身手，在追求更大功率、 更小体积、更高电源效率、更低的系统成本的趋势下，第三代半导体逐渐展现其独有的优势，并随着全球双碳产业的发展下蓬勃发展。
2024第6届深圳国际半导体技术展览会邀请众多大咖进行分享，让消费者更好地深入了解行业发展态势，亦是让上下游厂商加入进来推动市场的发展。
展会展出面积60000平方米，吸引了全国的800多家企业参展，组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。
对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2024年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
在开放的大环境下，创新对半导体企业发展的重要性不言而喻，而人才是创新的关键要素。居龙说，当前产业发展快速，各国密集出台半导体产业扶持政策，企业加大投资之余，也越来越多地意识到人才短缺问题，这让全球产业掀起了一波抢人大战。而中国半导体产业未来的长期契机也正是人才，“政府、高校、企业应通力合作，不遗余力地吸引人才、培育人才、留住人才，来保障半导体产业的创新力和持续发展”
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑yongbu落幕的网上展会，一次参展，服务长久。
展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
作为半导体行业重要的展示交流平台，深圳国际半导体展深耕半导体行业多年，平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞。
展会亮点:高端政府机构和行业协会全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；创建管家式服务，6万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上参观采购团；俘获不同类型的观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示
（添加时请说参加深圳半导体展）