中国高端芯片行业前景预测及投资商机分析报告2023-2030年

中国高端芯片行业前景预测及投资商机分析报告2023-2030年【全新修订】：2023年11月【出版机构】：中赢信合研究网【内容部分有删减·详细可参中赢信合研究网出版完整信息！】【报告价格】：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）【服务形式】: 文本+电子版+光盘【联 系 人】：何晶晶 顾佳免费售后 服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员章 高端芯片行业相关概述1.1 芯片相关介绍1.1.1 基本概念1.1.2 摩尔定律1.1.3 芯片分类1.1.4 产业链条1.1.5 商业模式1.2 高端芯片相关概述1.2.1 高端概念界定1.2.2 逻辑芯片1.2.3 存储芯片1.2.4 模拟芯片1.2.5 芯片进程发展第二章 2021-2023年国际高端芯片行业发展综合分析2.1 2021-2023年全球芯片行业发展情况分析2.1.1 全球经济形势分析2.1.2 全球芯片销售规模2.1.3 全球芯片区域市场2.1.4 全球芯片产业分布2.1.5 全球芯片细分市场2.1.6 全球芯片需求现状2.1.7 全球芯片重点企业2.2 2021-2023年全球高端芯片行业现况分析2.2.1 高端芯片市场现状2.2.2 高端逻辑芯片市场2.2.3 高端存储芯片市场2.3 2021-2023年美国高端芯片行业发展分析2.3.1 美国芯片发展现状2.3.2 美国芯片市场结构2.3.3 美国主导芯片供应2.3.4 美国芯片相关政策2.4 2021-2023年韩国高端芯片行业发展分析2.4.1 韩国芯片发展现状2.4.2 韩国芯片市场分析2.4.3 韩国芯片发展问题2.4.4 韩国芯片发展经验2.5 2021-2023年日本高端芯片行业发展分析2.5.1 日本芯片市场现状2.5.2 日本芯片竞争优势2.5.3 日本芯片国家战略2.5.4 日本芯片发展经验2.6 2021-2023年中国台湾高端芯片行业发展分析2.6.1 中国台湾芯片发展现状2.6.2 中国台湾芯片市场规模2.6.3 中国台湾芯片产业链布局2.6.4 台湾与大陆产业优势互补2.6.5 美国对台湾芯片发展影响第三章 2021-2023年中国高端芯片行业发展环境分析3.1 政策环境3.1.1 智能制造行业政策3.1.2 行业监管主体部门3.1.3 行业相关政策汇总3.1.4 集成电路税收政策3.2 经济环境3.2.1 宏观经济概况3.2.2 对外经济分析3.2.3 工业经济运行3.2.4 固定资产投资3.2.5 宏观经济展望3.2.6 中美科技战影响3.3 投融资环境3.3.1 美方制裁加速投资3.3.2 社会资本推动作用3.3.3 大基金投融资情况3.3.4 地方政府产业布局3.3.5 设备资本市场情况3.4 人才环境3.4.1 需求现状概况3.4.2 人才供需失衡3.4.3 创新人才紧缺3.4.4 培养机制不健全第四章 2021-2023年中国高端芯片行业综合分析4.1 2021-2023年中国芯片行业发展业态4.1.1 芯片市场发展规模4.1.2 芯片细分产品业态4.1.3 芯片设计行业发展4.1.4 芯片制造行业发展4.1.5 芯片封测行业发展4.2 2021-2023年中国高端芯片发展情况4.2.1 高端芯片行业发展现状4.2.2 高端芯片细分产品发展4.2.3 高端芯片技术发展方向4.3 中国高端芯片行业发展问题4.3.1 芯片产业核心技术问题4.3.2 芯片产业生态构建问题4.3.3 高端芯片资金投入问题4.3.4 国产高端芯片制造问题4.4 中国高端芯片行业发展建议4.4.1 尊重市场发展规律4.4.2 上下环节全面发展4.4.3 加强全球资源整合第五章 2021-2023年高性能CPU行业发展分析5.1 CPU相关概述5.1.1 CPU基本介绍5.1.2 CPU主要分类5.1.3 CPU的指令集5.1.4 CPU的微架构5.2 高性能CPU技术演变5.2.1 CPU总体发展概述5.2.2 指令集更新与优化5.2.3 微架构的升级过程5.3 CPU市场发展情况分析5.3.1 产业链条结构分析5.3.2 全球高端CPU供需分析5.3.3 国产高端CPU发展现状5.3.4 国产高端CPU市场前景5.4 CPU细分市场发展分析5.4.1 服务器CPU市场5.4.2 PC领域CPU市场5.4.3 移动计算CPU市场5.5 CPU行业代表企业CPU产品业务分析5.5.1 AMD CPU产品分析5.5.2 英特尔CPU产品分析5.5.3 苹果CPU产品分析第六章 2021-2023年高性能GPU行业发展分析6.1 GPU基本介绍6.1.1 GPU概念阐述6.1.2 GPU的微架构6.1.3 GPU的API介绍6.1.4 GPU显存介绍6.1.5 GPU主要分类6.2 高性能GPU演变分析6.2.1 GPU技术发展历程6.2.2 GPU微架构进化过程6.2.3 先进制造升级历程6.2.4 主流高端GPU发展6.3 高性能GPU市场分析6.3.1 GPU产业链条分析6.3.2 全球GPU发展现状6.3.3 全球供需情况概述6.3.4 国产GPU发展情况6.3.5 国内GPU企业布局6.3.6 国内高端GPU研发6.4 GPU细分市场分析6.4.1 服务器GPU市场6.4.2 移动电子GPU市场6.4.3 PC领域GPU市场6.4.4 AI领域GPU芯片市场6.5 高性能GPU行业代表企业产品分析6.5.1 英伟达GPU产品分析6.5.2 AMD GPU产品分析6.5.3 英特尔GPU产品分析第七章 2021-2023年FPGA芯片行业发展综述7.1 FPGA芯片概况综述7.1.1 定义及物理结构7.1.2 芯片特点与分类7.1.3 不同芯片的区别7.1.4 FPGA技术分析7.2 FPGA芯片行业产业链分析7.2.1 FPGA市场上游分析7.2.2 FPGA市场中游分析7.2.3 FPGA市场下游分析7.3 全球FPGA芯片市场发展分析7.3.1 FPAG市场发展现状7.3.2 FPGA全球竞争情况7.3.3 AI领域FPGA的发展7.3.4 FPGA芯片发展趋势7.4 中国FPGA芯片市场发展分析7.4.1 中国FPGA市场规模7.4.2 中国FPGA竞争格局7.4.3 中国FPGA企业现状第八章 2021-2023年存储芯片行业发展分析8.1 存储芯片发展概述8.1.1 存储芯片定义及分类8.1.2 存储芯片产业链构成8.1.3 存储芯片技术发展8.2 存储芯片市场发展情况分析8.2.1 存储芯片行业驱动因素8.2.2 全球存储芯片发展规模8.2.3 中国存储芯片销售规模8.2.4 国产存储芯片发展现状8.2.5 存储芯片行业发展趋势8.3 高端DRAM芯片市场分析8.3.1 高端DRAM概念界定8.3.2 DRAM芯片产品分类8.3.3 DRAM芯片应用领域8.3.4 DRAM芯片市场现状8.3.5 DRAM市场需求态势8.3.6 企业高端DRAM布局8.3.7 高端DRAM工艺发展8.3.8 国产DRAM研发动态8.3.9 DRAM技术发展潜力8.4 高性能NAND Flash市场分析8.4.1 NAND Flash概念8.4.2 NAND Flash技术路线8.4.3 NAND Flash市场发展规模8.4.4 NAND Flash市场竞争情况8.4.5 NAND Flash需求业态分析8.4.6 高端NAND Flash研发热点8.4.7 国内NAND Flash代表企业第九章 2021-2023年人工智能芯片行业发展分析9.1 人工智能芯片概述9.1.1 人工智能芯片分类9.1.2 人工智能芯片主要类型9.1.3 人工智能芯片对比分析9.1.4 人工智能芯片产业链9.2 人工智能芯片行业发展情况9.2.1 全球AI芯片市场规模9.2.2 国内AI芯片发展现状9.2.3 国内AI芯片主要应用9.2.4 国产AI芯片厂商分布9.2.5 国内主要AI芯片厂商9.3 人工智能芯片在汽车行业应用分析9.3.1 AI芯片智能汽车应用9.3.2 车规级芯片标准概述9.3.3 汽车AI芯片市场格局9.3.4 汽车AI芯片国外企业9.3.5 汽车AI芯片国内企业9.3.6 智能座舱芯片发展9.3.7 自动驾驶芯片发展9.4 云端人工智能芯片发展解析9.4.1 云端AI芯片市场需求9.4.2 云端AI芯片主要企业9.4.3 互联网企业布局分析9.4.4 云端AI芯片发展动态9.5 边缘人工智能芯片发展情况9.5.1 边缘AI使用场景9.5.2 边缘AI芯片市场需求9.5.3 边缘AI芯片市场现状9.5.4 边缘AI芯片主要企业9.5.5 边缘AI芯片市场前景9.6 人工智能芯片行业未来发展趋势9.6.1 AI芯片未来技术趋势9.6.2 边缘智能芯片市场机遇9.6.3 终端智能计算能力预测9.6.4 智能芯片一体化生态发展第十章 2021-2023年5G芯片行业发展分析10.1 5G芯片行业发展分析10.1.1 5G芯片分类10.1.2 5G芯片产业链10.1.3 5G芯片发展历程10.1.4 5G芯片市场需求10.1.5 5G芯片行业现状10.1.6 5G芯片市场竞争10.1.7 5G芯片企业布局10.2 5G基带芯片市场发展情况10.2.1 基带芯片基本定义10.2.2 基带芯片组成部分10.2.3 基带芯片基本架构10.2.4 基带芯片市场现状10.2.5 基带芯片竞争现状10.2.6 国产基带芯片发展10.3 5G射频芯片市场发展情况10.3.1 射频芯片基本介绍10.3.2 射频芯片组成部分10.3.3 射频芯片发展现状10.3.4 射频芯片企业布局10.3.5 射频芯片研发动态10.3.6 射频芯片技术壁垒10.3.7 射频芯片市场空间10.4 5G物联网芯片市场发展情况10.4.1 物联网芯片重要地位10.4.2 5G时代物联网通信10.4.3 5G物联网芯片布局10.5 5G芯片产业未来发展前景分析10.5.1 5G行业趋势分析10.5.2 5G芯片市场趋势10.5.3 5G芯片应用前景第十一章 2021-2023年光通信芯片行业发展分析11.1 光通信芯片相关概述11.1.1 光通信芯片介绍11.1.2 光通信芯片分类11.1.3 光通信芯片产业链11.2 光通信芯片产业发展情况11.2.1 光通信芯片产业发展现状11.2.2 光通信芯片技术发展态势11.2.3 光通信芯片产业主要企业11.2.4 高端光通信芯片竞争格局11.2.5 高端光通信芯片研发动态11.3 光通信芯片行业投融资潜力分析11.3.1 行业投融资情况11.3.2 行业项目投资案例11.3.3 行业项目投资动态11.4 光通信芯片行业发展趋势11.4.1 国产替代规划11.4.2 行业发展机遇11.4.3 行业发展趋势11.4.4 产品发展趋势第十二章 2021-2023年其他高端芯片市场发展分析12.1 高精度ADC芯片市场分析12.1.1 ADC芯片概述12.1.2 ADC芯片技术分析12.1.3 ADC芯片设计架构12.1.4 ADC芯片市场需求12.1.5 ADC芯片主要市场12.1.6 高端ADC芯片市场格局12.1.7 国产高端ADC芯片发展12.1.8 高端ADC芯片进入壁垒12.2 高端MCU芯片市场分析12.2.1 MCU芯片发展概况12.2.2 MCU芯片市场规模12.2.3 MCU芯片竞争格局12.2.4 国产高端MCU芯片发展12.2.5 智能MCU芯片发展分析12.3 ASIC芯片市场运行情况12.3.1 ASIC芯片定义及分类12.3.2 ASIC芯片应用领域12.3.3 ASIC芯片技术升级现状12.3.4 人工智能ASIC芯片应用第十三章 2021-2023年国际高端芯片行业主要企业运营情况13.1 高通13.1.1 企业发展概况13.1.2 2021财年企业经营状况分析13.1.3 2022财年企业经营状况分析13.1.4 2023财年企业经营状况分析13.2 三星13.2.1 企业发展概况13.2.2 2021财年企业经营状况分析13.2.3 2022财年企业经营状况分析13.2.4 2023财年企业经营状况分析13.3 英特尔13.3.1 企业发展概况13.3.2 2021财年企业经营状况分析13.3.3 2022财年企业经营状况分析13.3.4 2023财年企业经营状况分析13.4 英伟达13.4.1 企业发展概况13.4.2 2021财年企业经营状况分析13.4.3 2022财年企业经营状况分析13.4.4 2023财年企业经营状况分析13.5 AMD13.5.1 企业发展概况13.5.2 2021财年企业经营状况分析13.5.3 2022财年企业经营状况分析13.5.4 2023财年企业经营状况分析13.6 联发科13.6.1 企业发展概况13.6.2 2021财年企业经营状况分析13.6.3 2022财年企业经营状况分析13.6.4 2023财年企业经营状况分析第十四章 2020-2023年国内高端芯片行业主要企业运营情况14.1 海思半导体14.1.1 企业发展概况14.1.2 产品发展分析14.1.3 服务领域分析14.1.4 企业营收情况14.2 紫光展锐14.2.1 企业发展概况14.2.2 企业主要产品14.2.3 5G芯片业务发展14.2.4 手机芯片技术动态14.3 光迅科技14.3.1 企业发展概况14.3.2 经营效益分析14.3.3 业务经营分析14.3.4 财务状况分析14.3.5 核心竞争力分析14.3.6 公司发展战略14.3.7 未来前景展望14.4 寒武纪科技14.4.1 企业发展概况14.4.2 经营效益分析14.4.3 业务经营分析14.4.4 财务状况分析14.4.5 核心竞争力分析14.4.6 公司发展战略14.4.7 未来前景展望14.5 盛景微电子14.5.1 企业发展概况14.5.2 经营效益分析14.5.3 业务经营分析14.5.4 财务状况分析14.5.5 核心竞争力分析14.5.6 公司发展战略14.5.7 未来前景展望14.6 兆易创新14.6.1 企业发展概况14.6.2 经营效益分析14.6.3 业务经营分析14.6.4 财务状况分析14.6.5 核心竞争力分析14.6.6 公司发展战略14.6.7 未来前景展望14.7 高端芯片行业其他重点企业发展14.7.1 长江存储14.7.2 燧原科技14.7.3 翱捷科技14.7.4 地平线第十五章 2024-2030年高端芯片行业投融资分析及发展前景预测15.1 中国高端芯片行业投融资环境15.1.1 美方制裁加速投资15.1.2 社会资本推动作用15.1.3 大基金投融资情况15.1.4 地方政府产业布局15.1.5 设备资本市场情况15.2 中国高端芯片行业投融资分析15.2.1 高端芯片行业投融资态势15.2.2 高端芯片行业投融资动态15.2.3 高端芯片行业投融资趋势15.2.4 高端芯片行业投融资壁垒15.3 国际高端芯片行业未来发展趋势15.3.1 全球高端芯片行业技术趋势15.3.2 中国高端芯片行业增长趋势15.3.3 中国高端芯片行业发展前景15.4 中国高端芯片行业应用市场展望15.4.1 5G手机市场需求强劲15.4.2 服务器市场保持涨势15.4.3 PC电脑市场需求旺盛15.4.4 智能汽车市场稳步发展15.4.5 智能家居市场快速发展图表目录图表 全球半导体销售规模地域分布图表 全球半导体细分市场规模图表 IDM模式IC设计公司份额图表 全球Fabless芯片设计名图表 市值100亿美元以上的IC设计公司图表 韩国从日本进口氟化氢的进口数据图表 韩国出口到中国集成电路出口额和增长率图表 韩国集成电路出口数据图表 全球半导体供应商图表 主要国家和地区非存储半导体技术水平图表 晶圆处理设备全球前10qiang企业图表 中国大陆芯片企业数量图表 中国集成电路设计业销售收入图表 中国集成电路制造销售收入图表 中国集成电路封装测试业销售收入图表 英特尔Sandy Bridge处理器核心部分图表 CPU关键参数图表 冯若依曼计算机体系图表 CPU对行业的底层支撑图表 CPU架构发展情况图表 台式电脑高端CPU芯片产品及性能图表 智能手机CPU芯片企业在各区域市场份额图表 手机高端CPU芯片产品及性能图表 主流的高端GPU及其所占据市场图表 全球GPU产业链图表 中国GPU产业链图表 2020-2027年全球GPU市场规模预测图表 全球PC GPU销售市场份额图表 三大存储器芯片对比图表 中国存储器芯片全产业链及内资企业布局图表 中国存储器芯片行业技术发展分析图表 传统内存处理与物联网内存处理方案对比图表 2013-2023年全球存储芯片市场规模及预测图表 中国存储器芯片行业市场规模图表 2014-2021年DRAM需求供给情况图表 全球NAND市场规模图表 各NAND厂商占比情况图表 全球主要NAND厂商产品对比图表 国际存储大厂对3D TLC NAND的产品研发图表 国际存储大厂对3D QLC NAND的产品研发图表 人工智能芯片分类图表 传统芯片与智能芯片的特点和异同图表 AI芯片的主要技术路径图表 人工智能芯片产业链图表 2019-2025年全球AI计算芯片市场规模图表 2019-2025年全球AI计算芯片市场份额图表 智能语音AI芯片厂商市场占有率图表 AI视觉各处理器应用情况图表 AI视觉芯片厂商市场占有率图表 边缘计算芯片厂商市场占有率图表 汽车芯片标准远高于消费级图表 功能安全标准对故障等级要求苛刻图表 汽车智能驾驶 AI 芯片对比图表 主流厂商车载计算平台性能参数对比图表 主要芯片企业云端智能芯片比较图表 主要芯片企业边缘端智能芯片比较图表 5G芯片行业产业链分析图表 5G芯片行业发展历程图表 5G芯片厂商寡头竞争格局图表 基带芯片结构图图表 基带芯片基本架构图表 射频电路方框图图表 部分射频器件功能简介图表 射频前端结构示意图图表 全球射频前端市场规模图表 2019-2025年移动终端射频前端及连接市场规模预测图表 全球射频前端市场竞争格局图表 射频芯片设计壁垒图表 半导体是物联网的核心图表 物联网领域涉及的半导体技术图表 MMC终端业务类型分类图表 光通信芯片工作原理图表 光模块构造图图表 光通信芯片分类图表 光芯片产业链结构和代表公司图表 国外主要厂商激光器芯片量产情况图表 国内主要厂商激光器芯片量产情况图表 主要高端光芯片厂商及其主要产品图表 光芯片行业融资情况图表 AWG及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目投资概算图表 AWG及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目实施进度安排图表 核心光芯片国产替代进程将加速图表 ADC芯片模块原理图表 ADC/DAC芯片工作过程图表 模拟和数字集成电路的区别图表 中国MCU市场规模图表 MCU市场集中度图表 MCU六大应用领域及TOP厂商图表 2020-2021年高通综合收益表图表 2020-2021年高通分部资料图表 2020-2021年高通收入分地区资料图表 2021-2022年高通综合收益表图表 2021-2022年高通分部资料图表 2021-2022年高通收入分地区资料图表 2022-2023年高通综合收益表图表 2022-2023年高通分部资料图表 2022-2023年高通收入分地区资料图表 2020-2021年三星综合收益表图表 2020-2021年三星分部资料图表 2020-2021年三星收入分地区资料图表 2021-2022年三星综合收益表图表 2021-2022年三星分部资料图表 2021-2022年三星收入分地区资料图表 2022-2023年三星综合收益表图表 2022-2023年三星分部资料图表 2022-2023年三星收入分地区资料图表 2020-2021年英特尔综合收益表图表 2020-2021年英特尔分部资料图表 2020-2021年英特尔收入分地区资料图表 2021-2022年英特尔综合收益表图表 2021-2022年英特尔分部资料图表 2021-2022年英特尔收入分地区资料图表 2022-2023年英特尔综合收益表图表 2022-2023年英特尔分部资料图表 2022-2023年英特尔收入分地区资料图表 2020-2021年英伟达综合收益表图表 2020-2021年英伟达分部资料图表 2020-2021年英伟达收入分地区资料图表 2021-2022年英伟达综合收益表图表 2021-2022年英伟达分部资料图表 2021-2022年英伟达收入分地区资料图表 2022-2023年英伟达综合收益表图表 2022-2023年英伟达分部资料图表 2022-2023年英伟达收入分地区资料图表 2020-2021年AMD综合收益表图表 2020-2021年AMD分部资料图表 2020-2021年AMD收入分地区资料图表 2021-2022年AMD综合收益表图表 2021-2022年AMD分部资料图表 2021-2022年AMD收入分地区资料图表 2022-2023年AMD综合收益表图表 2022-2023年AMD分部资料图表 2022-2023年AMD收入分地区资料图表 2020-2021年联发科综合收益表图表 2020-2021年联发科分部资料图表 2020-2021年联发科收入分地区资料图表 2021-2022年联发科综合收益表图表 2021-2022年联发科分部资料图表 2021-2022年联发科收入分地区资料图表 2022-2023年联发科综合收益表图表 2022-2023年联发科分部资料图表 2022-2023年联发科收入分地区资料图表 海思半导体主要产品图表 紫光展锐主要产品图表 2020-2023年光迅科技总资产及净资产规模图表 2020-2023年光迅科技营业收入及增速图表 2020-2023年光迅科技净利润及增速图表 2022-2023年光迅科技营业收入/主营业务分行业、产品、地区图表 2020-2023年光迅科技营业利润及营业利润率图表 2020-2023年光迅科技净资产收益率图表 2020-2023年光迅科技短期偿债能力指标图表 2020-2023年光迅科技资产负债率水平图表 2020-2023年光迅科技运营能力指标图表 2020-2023年寒武纪科技总资产及净资产规模图表 2020-2023年寒武纪科技营业收入及增速图表 2020-2023年寒武纪科技净利润及增速图表 2022-2023年寒武纪科技营业收入/主营业务分行业、产品、地区图表 2020-2023年寒武纪科技营业利润及营业利润率图表 2020-2023年寒武纪科技净资产收益率图表 2020-2023年寒武纪科技短期偿债能力指标图表 2020-2023年寒武纪科技资产负债率水平图表 2020-2023年寒武纪科技运营能力指标图表 2020-2023年盛景微电子总资产及净资产规模图表 2020-2023年盛景微电子营业收入及增速图表 2020-2023年盛景微电子净利润及增速图表 2022-2023年盛景微电子营业收入/主营业务分行业、产品、地区图表 2020-2023年盛景微电子营业利润及营业利润率图表 2020-2023年盛景微电子净资产收益率图表 2020-2023年盛景微电子短期偿债能力指标图表 2020-2023年盛景微电子资产负债率水平图表 2020-2023年盛景微电子运营能力指标图表 2020-2023年兆易创新总资产及净资产规模图表 2020-2023年兆易创新营业收入及增速图表 2020-2023年兆易创新净利润及增速图表 2022-2023年兆易创新营业收入/主营业务分行业、产品、地区图表 2020-2023年兆易创新营业利润及营业利润率图表 2020-2023年兆易创新净资产收益率图表 2020-2023年兆易创新短期偿债能力指标图表 2020-2023年兆易创新资产负债率水平图表 2020-2023年兆易创新运营能力指标图表 中国大陆芯片企业数量