2024-2030年中国半导体设备市场发展前景预测报告

 章 半导体设备行业概念界定及发展环境剖析节 半导体设备的概念界定及统计口径说明一、半导体及半导体设备界定1、半导体2、半导体设备的概念界定二、半导体设备的分类第二节 半导体设备行业政策环境分析一、行业监管体系及机构二、行业规范标准三、行业发展相关政策汇总及解读四、行业发展中长期规划汇总及解读五、政策环境对半导体设备行业发展的影响分析第三节 半导体设备行业经济环境分析一、宏观经济现状1、GDP发展分析2、固定资产投资分析3、工业经济运行分析二、经济转型升级发展分析1、逐渐向第三产业结构升级2、消费升级助推服务消费升级3、传统制造业向智能制造转型升级三、宏观经济展望四、经济环境对半导体设备行业发展的影响分析第四节 半导体设备行业社会环境分析一、中国电子信息产业发展1、电子信息制造业发展现状分析2、电子信息行业前景与趋势分析二、研发经费投入增长三、其他相关社会因素1、集成电路严重依赖进口2、移动端需求助力行业快速发展四、社会环境对半导体设备行业发展的影响分析第五节 半导体设备行业技术环境分析一、半导体行业技术迭代历程二、存储芯片制程演进1、存储芯片结构演变2、对半导体设备的影响三、尺寸缩减及3D结构化发展四、半导体设备行业技术发展趋势五、技术环境对半导体设备行业发展的影响分析第六节 半导体设备行业发展机遇与挑战 第二章 半导体行业发展及半导体设备的地位分析节 全球半导体行业发展分析一、全球半导体行业整体规模二、全球半导体行业应用结构分析三、全球半导体行业产品结构分析四、全球半导体行业区域发展分析五、全球半导体行业发展趋势分析第二节 中国半导体行业发展分析一、行业整体发展情况1、市场规模2、市场结构二、半导体设计业发展1、半导体设计业企业数量2、半导体设计业市场规模3、半导体设计业区域竞争4、半导体设计业市场结构三、半导体制造业发展1、半导体制造业生产情况2、半导体制造业市场规模3、半导体制造业区域竞争四、半导体封装测试业发展1、半导体封装测试业市场规模2、半导体测试封装业企业分布五、中国半导体行业发展趋势分析1、中国半导体行业发展趋势2、中国半导体行业发展前景预测第三节 半导体设备在半导体行业中的位置第四节 半导体设备对半导体行业发展的影响分析 第三章 全球半导体设备行业发展现状及趋势前景分析节 全球半导体设备行业发展现状分析一、全球半导体设备行业发展历程二、全球半导体设备行业发展现状1、市场规模2、市场结构3、细分产品结构三、全球半导体设备行业竞争格局分析1、区域竞争2、品牌竞争第二节 全球主要区域半导体设备行业发展现状分析一、全球半导体产业转移状况二、韩国半导体设备行业发展分析1、韩国半导体行业发展情况2、韩国半导体设备行业发展情况三、北美半导体设备行业发展分析1、北美半导体行业发展情况2、北美半导体设备行业发展情况四、日本半导体设备行业发展分析1、日本半导体行业发展情况2、日本半导体设备行业发展情况第三节 全球半导体设备主要企业发展分析一、美国应用材料（Applied Materials）1、企业基本情况介绍2、企业经营情况分析3、企业半导体设备业务发展情况4、企业在华业务布局二、荷兰阿斯麦（ASML）1、企业基本情况介绍2、企业经营情况分析3、企业半导体设备业务发展情况4、企业在华业务布局三、日本东京电子（Tokyo Electron）1、企业基本情况介绍2、企业经营情况分析3、企业半导体设备业务发展情况4、企业在华业务布局四、美国泛林集团（Lam Research）1、企业基本情况介绍2、企业经营情况分析3、企业半导体设备业务发展情况4、企业在华业务布局五、美国科磊（KLA）1、企业基本情况介绍2、企业经营情况分析3、企业半导体设备业务发展情况4、企业在华业务布局第四节 全球半导体设备行业发展趋势及经验借鉴一、全球半导体设备行业发展趋势分析二、全球半导体设备行业发展的经验借鉴 第四章 中国半导体设备行业发展现状分析节 中国半导体设备行业发展概述一、半导体设备行业发展历程分析二、半导体设备行业市场特征分析第二节 中国半导体设备行业进出口市场分析一、中国半导体设备行业进口市场分析1、半导体设备行业整体进口市场2、前道半导体设备进口分析3、晶圆制造设备进口分析4、封装辅助设备进口分析二、中国半导体设备行业出口市场分析第三节 半导体设备行业国产化进程分析一、半导体设备行业国产化进程二、技术突破加速推进国产化进程第四节 中国半导体设备行业在全球地位分析一、半导体设备行业市场规模分析二、中国半导体设备市场规模占全球比重第五节 中国半导体设备市场供需状况分析一、中国半导体设备参与者类型及规模二、中国半导体设备供给水平三、中国半导体设备需求状况第六节 中国台湾地区半导体设备行业发展分析一、中国台湾地区半导体行业发展情况1、中国台湾地区半导体产业规模2、中国台湾地区半导体产业特征二、中国台湾地区半导体设备行业发展情况1、中国台湾地区半导体设备市场发展现状2、中国台湾地区半导体设备市场发展趋势第七节 中国半导体设备行业发展痛点分析 第五章 半导体设备行业竞争状态及竞争格局分析节 半导体设备行业投资、兼并与重组分析一、行业融资现状1、国家集成电路产业大基金2、投融资阶段及事件汇总二、行业兼并与重组1、兼并与重组现状2、兼并与重组案例第二节 半导体设备行业波特五力模型分析一、现有竞争者之间的竞争二、行业潜在进入者威胁三、行业替代品威胁分析四、行业供应商议价能力分析五、行业购买者议价能力分析六、行业竞争情况总结第三节 中国半导体设备行业企业竞争格局分析第四节 中国半导体设备行业全球竞争力分析 第六章 中国半导体设备行业细分市场分析节 中国半导体设备行业构成分析第二节 中国半导体光刻设备行业发展分析一、半导体光刻工艺概述二、半导体光刻技术发展分析1、光刻技术原理2、光学光刻技术3、EUV光刻技术4、X射线光刻技术5、纳米压印光刻技术三、半导体光刻机发展现状分析1、光刻机工作原理2、光刻机发展历程3、光刻机市场规模4、光刻机竞争格局5、光刻机国产化现状四、半导体光刻设备发展趋势分析第三节 中国半导体刻蚀设备行业发展分析一、半导体刻蚀工艺概述二、半导体刻蚀工艺发展情况1、主要刻蚀工艺分类2、刻蚀工艺演进现状三、半导体刻蚀设备发展现状分析1、刻蚀设备市场规模2、刻蚀设备竞争情况3、刻蚀机国产化现状四、半导体刻蚀设备发展趋势分析1、技术进步为刻蚀设备市场带来巨大增量2、先进制程与存储技术推动刻蚀设备投资增加3、刻蚀精度要求提升，推动ICP刻蚀设备占比提升第四节 中国半导体清洗设备行业发展分析一、半导体清洗工艺概述二、半导体清洗技术发展分析1、半导体清洗技术分类2、半导体清洗技术——湿法清洗3、半导体清洗技术——干法清洗三、半导体清洗设备发展现状分析1、半导体清洗设备分类2、半导体清洁设备市场规模3、半导体清洁设备竞争格局4、半导体清洁设备国产化现状四、半导体清洗设备发展趋势分析1、芯片先进制程迭代促进清洁设备规模扩容2、国产化进程将进一步加快第五节 中国半导体薄膜沉积设备行业发展分析一、半导体薄膜沉积工艺概述二、半导体薄膜沉积技术发展分析1、CVD技术工艺2、PVD技术3、ALD技术三、半导体薄膜沉积设备发展现状分析1、半导体薄膜沉积设备市场规模分析2、半导体薄膜沉积设备竞争格局3、半导体薄膜沉积设备国产化现状四、半导体薄膜沉积设备发展趋势分析第六节 中国半导体封装设备行业发展分析一、半导体封装工艺概述二、半导体封装技术发展分析三、半导体封装设备发展现状分析1、全球及中国封装设备市场规模2、封装设备竞争格局3、封装设备国产化现状四、半导体封装设备发展趋势分析第七节 中国半导体测试设备行业发展分析一、半导体测试工艺概述二、半导体测试技术发展分析三、半导体测试设备发展现状分析1、测试设备分类2、全球及中国测试设备市场规模3、测试设备竞争格局4、测试设备国产化四、半导体测试设备发展趋势分析1、5G、汽车和物联网需求推动测试设备需求增长2、国产化进程进一步加快第八节 中国半导体制造其他设备发展分析一、单晶炉设备1、设备简介2、生产工艺3、单晶炉投料情况4、国内代表厂商情况二、氧化/扩散设备1、设备简介2、市场规模3、企业竞争情况4、国内代表厂商情况三、离子注入设备1、设备简介2、市场规模3、竞争情况 第七章 中国半导体设备行业企业生产经营分析节 北方华创科技集团股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业主营业务分析三、企业经营情况分析四、企业主要财务指标五、企业成长能力分析六、企业盈利能力分析七、企业运营能力分析八、企业偿债能力分析九、企业竞争优势分析十、企业发展战略分析第二节 中电科电子装备集团有限公司一、企业发展简况分析二、企业业务结构分析三、企业经营情况分析四、企业销售网络分析五、企业竞争优势分析六、企业发展动向分析第三节 浙江晶盛机电股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业主营业务分析三、企业经营情况分析四、企业主要财务指标五、企业成长能力分析六、企业盈利能力分析七、企业运营能力分析八、企业偿债能力分析九、企业竞争优势分析十、企业发展战略分析第四节 中微半导体设备（上海）股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业主营业务分析三、企业经营情况分析四、企业主要财务指标五、企业成长能力分析六、企业盈利能力分析七、企业运营能力分析八、企业偿债能力分析九、企业竞争优势分析十、企业发展战略分析第五节 盛美半导体设备（上海）股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业主营业务分析三、企业经营情况分析四、企业主要财务指标五、企业成长能力分析六、企业盈利能力分析七、企业运营能力分析八、企业偿债能力分析九、企业竞争优势分析十、企业发展战略分析