电子产品的性能测试,电磁感应法检测

电子产品的性能测试,电磁感应法检测

发布商家
无锡万博检测科技有限公司
联系人
奚家和(先生)
职位
销售经理
手机
18115771803
微信
18036003620
价格
¥100.00/件

电子产品的性能测试,电磁感应法检测

上世纪80年代出现了芯片载体封装,有陶瓷无引线芯片载体封装LCCC,塑料有引线芯片载体封装PLCC,小尺寸封装SOP(Small Outline Package),塑料四边引出扁平封装PQFP.芯片面积/封装面积为1:7.8,引线电感仍很大;

3)BGA封装与CSP封装

上世纪90年代随着集成技术的进步和深亚微米技术的使用,LSI,VLSI,ULSI相继出现,芯片集成度不断提高,对封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大.为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种--球栅阵列封装简称BGA(Ball Grid Array Package).成为CPU南北桥等VLSI芯片的高密度,高性能,多功能及高I/O引脚封装的佳选择.芯片面积/封装面积为1:4,引线电感有所减小;1994年9月诞生了一种新的封装形式命名为芯片尺封装,CSP(Chip Size Package或ChipScale Package),芯片面积/封装面积为1:1.1.也就是说,单个芯片有多大,封装尺寸就有多大,引线电感大大减小;.

4)裸芯片组装

随着组装密度和IC的集成度的不断提高,为适应这种趋势,IC的裸芯片组装形式应运而生,并得到广泛应用。它是从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片,不按传统之 IC 先行封装成体,而将芯片直接组装在电路板上,谓之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸芯片的具体使用


人气
195
发布时间
2023-12-01 05:16
所属行业
检测认证
编号
40519910
我公司的其他供应信息
相关电子产品产品
拨打电话
微信咨询
请卖家联系我