电子电器安规测试，电子电气电磁兼容检测

在这一实例中，工程师之所以对由系统中一个120MHz振荡信号引起的辐射进行隔离感兴趣，乃是因为测量结果表明存在一个问题。因此，在计算宽带响应之后，工程师在后处理中使用间接激励来提取对所需源信号的响应，从而产生图中的离散谐波。这一辐射在120MHz振荡频率的主谐波频率上增加约40dB。很显然，这样一种不会产生有害的热设计修改却会对系统EMC顺应性产生如此大而吓人的影响。　　发现问题根源后，您就可以探索经济实惠的解决方案。在本例中，将导热管顶部与机壳盖之间连接一根地线消除容性耦合路径，就是一种低成本的极好方法。具体的做法是，将一小块涂有导电胶的防电磁干扰垫片贴于热管顶部散热片上，这样与机壳顶盖接触就会挤压垫片，形成一根接地线。图8示出了电磁辐射图，其中包括热管接地后的结果。这种方法使得辐射与原来的情况实际上相同，从而在对辐射不产生负面影响的情况下改善了热性能。　　在设计过程中尽早采用EMC仿真，可在制造原型前研究和预测关键的EMC现象，从而在满足EMC要求和提高屏蔽效果两方面优化电子产品设计。与先制造原型，再从EMC角度优化产品的做法相比，现代仿真工具可使设计师评估更多的设计，达到前所未有的水平。此外，值得注意的是，你不可以孤立地进行EMC 设计，因为由于EMC原因而进行设计修改常常会影响其他设计问题，如热管理。因此，有意义的是，EMC 仿真工具可使设计师综合考虑EMC 和其他重要设计约束条件，以使系统总成本和系统性能佳。