材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)
牌号：T3
标准：GB/T 2059-2000
●特性及适用范围：
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。
但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银 Cu+Ag：≥99.70
锡 Sn ：≤0.05
铅 Pb：≤0.01
镍 Ni：≤0.2
铁 Fe：≤0.05
锑 Sb ：≤0.005
硫 S ：≤0.01
As ：≤0.01
铋 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.1
注：≤0.3(杂质)
●力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：≥205
伸长率 δ10 (％)：≥30
注 ：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
磷脱氧铜TP2 jun用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作、发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥首要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能首要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)下降钨铜表面温度确保在高温ji点条件下运用。
纯铜T3 二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)避雷器中得到广泛使用高压真空开关体积小易于保护运用规模广能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用。
纯铜T3 首要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级。
纯铜T3 除惯例微观功能要求外还要求气孔率微观安排功能故要采纳特殊技术需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术。
纯铜T3 三、电制作电ji电火花制作电ji前期选用铜或石墨电ji廉价但不耐烧蚀基本上已被钨铜电ji代替。
纯铜T3 钨铜电ji的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀而且导电导热功能好散热快。
纯铜T3 使用会集在电火花电ji、电阻焊电ji和高压放电管电ji。
纯铜T3 电制作电ji特点是种类规格繁复批量小而总量多。
纯铜T3 作为电制作电ji的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性特别是细长的棒状、管状以及异型电ji。
纯铜T3 四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料既具有钨的低胀大特性又具有铜的高导热特性其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动因此给钨铜供给了更广的用途。
纯铜T3 因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数故在半导体材料中得到广泛的使用。
纯铜T3 适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。
