1152芯MODF光纤配线架 机架式光纤配线架光纤通信设备室内1152芯MODF光纤配线架是现代通信网的主要传输手段，室内1152芯MODF光纤配线架的发展历史只有一二十年，已经历三代：短波长多模光纤、长波长多模光纤和长波长单模光纤。
室内1152芯MODF光纤配线架采用光纤通信是通信 的一次重大变革，目前中国光纤通信已进入实用阶段，此外，现在已有多个宣布建设电缆通信线路，而致力于发展光纤通信。
室内1152芯MODF光纤配线架简介：所谓室内1152芯MODF光纤配线架，就是利用光纤来传输携带信息的光波以达到通信之目的。
要使光波成为携带信息的载体，必须对之进行调制，在接收端再把信息从光波中检测出来。
光纤通信作为一门技术，其发展历史不过3040年，但它已 改变了世界通信的面貌，未来发展更是不可估量。
1152芯MODF光纤总配线架适用新建机房独立光纤跳接场景、现有机房独立光纤跳接场景。
该产品采用传统MDF式的线缆管理方式，即直列模块部分为外线侧，提供室外光缆固定、汇流、熔接与终端功能；横列模块部分为内线侧，提供室内设备光纤光缆的终端或熔接与终端功能；整个架体，具有对跳纤的路由、挂放、调度等管理功能。
产品技术要求技术参数环境要求工作温度：-5℃～＋40℃。
相对湿度： ≤85％( 30℃)。
大气压力：70KPa～106KPa。
光电性能光纤连接损耗：≤0.3db（包括介入、互换性、重复性和温度变化损耗）回波损耗：FC/PC≥40 db FC/SPC≥45 db FC/APC≥60 dbSC/PC≥40 db SC/SPC≥45 db SC/APC≥60 dbLC/PC≥40 db LC/SPC≥45 db LC/APC≥60 db插拔寿命：1000次设备高压防护地与设备间绝缘电阻>1000MΩ/500V（DC）设备高压防护地与设备间耐压>3000V（DC）/min，不击穿、无飞弧标准工作波长：850nm、1310nm、1550nm适用性指标：光纤活动连接器：符合GB12507以及相关标准规定光纤、光缆符合GB/T11819-1987和GB/T7424-1987的规定光纤总配线架(MODF)是个啥？和传统ODF有什么区别之 直不明白CMCC为啥不用MODF，直到上个月和来自各省的传输 同事交流后才知道，原来CMDI的传输设计人员也没几个知道还有MODF这种产品的，而MODF在其他运营商的规模使用已经近10年了。
1、传统ODF使用中的问题传输 设计人员，应该没有不熟悉ODF的吧，那么对图1的场景一定不陌生。
ODF跳纤现状图这张图片里ODF的尾纤布放得混乱吗？乱！但只算一般的乱。
因为这些ODF的端子使用率都很低，如果ODF的端子使用率高于50%，那情景就目不忍视了。
2、导致ODF跳纤混乱的原因导致ODF跳纤布放混乱的原因主要有两个：产品自身的设计缺陷和工程设计偏差。
2.1产品设计的缺陷当前主流的ODF尺寸为2200×840×300（高×宽×深，mm），容量为648芯，见图2。
架体内左侧的空间为盘纤单元，跳纤的余长在这里盘留；这个空间也是跳纤布放的通道，无论是架内还是架间（从其他设备或ODF布放到本ODF）的跳纤均需通过这个通道布放。
传统ODF的内部布局假如ODF架有2/3的容量用于架内连接（每两个端口连接1根跳纤），1/3的容量用于架间连接，那么多会布放432条跳纤。
大家想象下432根跳纤都从ODF架左侧的空间布放会是个什么景象！2.2工程设计偏差按照ODF的尺寸，架内跳纤的大长度应不超过3m，70%的跳纤长度应不超过2.5m，40%的跳纤长度应不超过2.0m，甚至有少量跳纤长度只需要1.m就够了。
但我们设计文件中计列的跳纤长度基本上都是3.0m长度的，平均每根跳纤的余长超过了0.5m。
跳纤的直径有2.0mm的，也有1.2mm的，性能指标均符合使用要求，但几乎所有设计配置的跳纤都是直径2.0mm的。
过长、较粗的跳纤条数多了起就有了这样的景象，见图3。
图3 ODF混乱的跳纤3、MODF的设计理念MODF的设计采用了电缆总配线架(MDF)的设计理念，架体分线路侧和设备侧，见图4。
外线光缆的纤芯成端在线路侧、设备的端口连接光纤成端在设备侧，跳纤从设备侧对应的设备端口跳接到线路侧对应的外线光缆纤芯。
图4 MODF的线路侧和设备侧MODF盘纤单元设置在架体的两侧，这也是跳纤从设备侧布放到线路侧的通道。
当然，盘纤单元容量再大，也满足不了设计中每根跳纤动辄数米的余长需求，所以，为应对那些马虎的设计人员，MODF又设计了配套的储纤架。
MODF设备侧与线路侧的跳纤与储纤架见图5。
MODF设备侧与线路侧的跳纤与储纤架当MODF含多个机架时，为便于架间的跳纤布放，MODF的一侧（设备侧）或两侧设置了跳纤水平通道，见图6。
图6 MODF多台机架的排列4、MODF的主要类型从外线光缆的熔接位置上分，MODF主要分成：终熔分离型和终熔一体型。
4.1终熔分离型终熔分离型的MODF机架由熔接架和终端架2种机架构成。
外线光缆在熔接架熔接，在终端架的线路侧成端，见图7。
终熔分离型MODF熔接架的尺寸为：2200×900×300（单位:mm），容量为1728芯，一般2个熔接架背靠背安装。
终端架的尺寸为：2200×900×600（单位:mm），容量为1152芯（线路侧和设备侧各576芯）；终端架的数量一般初次配置2～3个，之后根据需求增加，一般2个背靠背安装的熔接架多对应6个终端架。
终熔分离型MODF主要用于终期容量较大的局站，如核心节点。
但其熔接架和终端架的设置有一定的比例关系，扩容受到一定的限制。
优点嘛，就是终端架不需要布放防雷地线吧。
4.2终熔一体型终熔一体型MODF和ODF一样，每个机架都含有光缆成端熔接单元，分成A型、B型和C型。
每种型号的结构大同小异，见图4和图6，2200×900×600（单位:mm）的机架容量见下表。
5、结束语MODF的设计理念并不是为了增加ODF的容量密度，而是为了便于跳纤管理。
但我们在设计中还是要注意2点：（1）尽量根据需要配置合适长度的跳纤，不要留太多余长。
（2）尽量采用?1.2mm的跳纤，而不采用?2.0mm的跳纤。