佛山HAG-2B含银2%银焊环
HAG-2B含银2%银焊环 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
说明：银焊环是一种以银或银基固深体的焊环，具有优良的工艺性能，不高的溶点、 良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用 来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，该产品广泛的应用于制 冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
钎焊HAG-5B含银5%银焊环
HAG-5B含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
银钎料HAG-15B 含银15%银焊环
HAG-15B 含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
钎焊BAg45CuZnCd银焊环
BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
银焊环HL313含银50%银钎料
BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg40CuZnCdNi银焊环 HL312焊环
BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
银焊环HL315含银Ag50
BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。