热熔胶加工代点胶
PUR手机保护套点胶加工已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的选择。PUR点胶加工具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、手机保护套、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等，粘接胶线可小至0.15mm。
除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。
FIP点胶加工
（1）将胶筒装上点胶机，选择适用的点胶针头装上。
（2）将工件夹具固定在自动点胶机工作台上。
（3）编出点胶产品相应程序，开始调试。
（4）在不出胶的情况下空运行一遍点胶加工程序，观察是否有偏移，漏点等不良现象，并对其调整修正。
（5）通过完全调试后做出首件，经送检后确认OK后方可开始点胶加工生产。
