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{有机助焊剂概述}
有机助焊剂主要有含有有机盐的水溶性助焊剂和含有有机酸的水溶性助焊剂。含有有机盐的水溶性助焊剂是以有机氢卤化物为基础，例如盐酸二j胺、环六丙氨酸氢氯化物，盐酸胺等有机酸氢卤化物。这种助焊剂通常还含有载体丙三醇 （甘油）或聚乙烯乙二醇；不离化的表面活化剂和壬基（苯）酚聚氧乙烯。一些载体如聚乙烯乙二醇能降低环氧基板材料的绝缘电阻，并给予基板亲水性，使它在高温度环境对电击穿敏感，使用时要注意。含有有机酸的水溶性助焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，用于禁止使用卤化物的场合。由于它们的助焊反应很弱，所以必须提高酸的浓度。另一方面，它的优点是在清洗基板前即使留有它的残留物也可以保存一段时间而无严重腐蚀。
有机助焊剂应用领域:
在和商业应用的混合装配中证明是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现，OA助焊剂满足和商用的清洁度要求。
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
{有机助焊剂成分技术}
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