全自动晶圆单面刷洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。
全自动晶圆单面刷洗机结构：
采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落
最新全自动补液技术
全自动晶圆单面刷洗机独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕
成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身
彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换
全自动晶圆单面刷洗机特点：
械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。
PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。
自动上下料台，准确上卸工件。
全自动晶圆单面刷洗机净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。
全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。
具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。
全封闭清洗均匀。
全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。
全自动晶圆单面刷洗机应用范围：
炉前清洗：扩散前清洗。
全自动晶圆单面刷洗机光刻后清洗：除去光刻胶。
氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。
全自动晶圆单面刷洗机外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。
扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。
全自动晶圆单面刷洗机附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物