SUMIKASUPER E6006 MR 日本住友LCP料
LSI印刷电路板及连接电路板和电缆、电路板、电路板连接器等随着近年来电器产品的轻型化高性能化同时也向小型化多极化发展。并且，电路板的安装方法正在向采用240～260℃高温环境中熔接的“表面安装方式”(SMT:Surface Mount Technology)转换。因此，具有精密成型性能和出色耐热性的LCP被大量采用。
但是，LCP具有各向异性大的缺点。使用LCP的连接器在射出成型制造时，由于树脂在流动方向(MD:Machine Direction)和垂直流体流动方向(TD:Transverse Direction)收缩率不同而造成成型品“翘曲”，这在SMT的工序中，会导致焊接不良。
LCP是有各向异性的树脂，在没有使用填充材的状态下很难直接使用。为了缓解各向异性，可加入玻璃纤维和无机填充物等填充材。通常的树脂加入玻璃纤维等填充物后各向异性变大,但LCP树脂却恰恰相反，加入填充物后各向异性可以被缓解。
