HGP-05A-F-03-L-X HGP-05A-L-03-LX本发明提供的一种正负压力固晶炉在对半导体芯片的处理过程有效防止其氧化，并且在封装过程中通过加压充气机构将银胶内的气泡压除，避免气泡的产生，使得半导体芯片与半导体片材在后续的回焊过程中不会受到较大的应力，避免芯片及片材损坏，提高半导体芯片的质量。
47.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的宽的范围。
油升YEOSHE变量柱塞泵A系列变量柱塞泵压力补偿型.
AR16FR01CK10Y变量柱塞泵 AR16FR01BK10Y变量柱塞泵 AR22FR01CK10Y AR22FR01BK10Y
AR16FR01BSK10Y变量柱塞泵 AR16FR01CSK10Y变量柱塞泵
AR16-FR01BSK10Y变量柱塞泵 AR16-FR01CSK10Y变量柱塞泵
AR16-FR01CK-10 变量柱塞泵 AR16-FR01BK-10变量柱塞泵 AR16-FR01CK-10Y
AR22-FR01CK-10 变量柱塞泵 AR22-FR01CK-10Y
台湾油升YEOSHE齿轮泵HGP-05A-F-03-R-X HGP-05A-L-03-R-X HGP-05A-F-03-L-X HGP-05A-L-03-LX
台湾油升YEOSHE齿轮泵HGP-05A-F-05-R-X HGP-05A-L-05-R-X HGP-05A-F-05-L-X HGP-05A-L-05-LX
台湾油升YEOSHE齿轮泵HGP-05A-F-08-R-X HGP-05A-L-08-R-X HGP-05A-F-08-L-X HGP-05A-L-08-LX
台湾油升YEOSHE齿轮泵HGP-05A-F-11-R-X HGP-05A-L-11-R-X HGP-05A-F-11-L-X HGP-05A-L-11-LX
台湾油升YEOSHE叶片泵：
1：VHO-F-08叶片泵、VHO-F-12叶片泵、VHO-F-15叶片泵、VHO-F-20叶片泵
2：VHI-F-30、VHI-F-40、VHI-F-40-A2 、VHI-F-30-A3
3：AHPF-30、AHPF-40、VR15-70、VR20-70、VR30-70、VR40-70
4：VP-15F-A3、VP-15-F/A1、VP-20F-A3、VP-20-F/A2、VP-30F-A3
5：VP-30-F/A3、VP-40F-A3、VP-40-F/A3、NVP-30-F/A2、NVP-40-F/A3
6：VDP-15-70-60、VDP-20-70-60、VDP-SF-12、VDP-SF-20、VDP-SF-30-D
7：VDP-SF-40-D、VDP-SF-30-C、VDP-SF-40-B
超导电力装备工作在液氮环境中，与常规电网电气连接和温度过渡均需通过高压引线实现，其温度梯度大，需要考虑高压绝缘、低温绝热、真空密封、力学支撑等诸多问题。电流引线一端处于室温，一端处于超导装置的液氮温区下，沿电流引线产生的传导热和产生的焦耳热占整个低温系统漏热的50％以上，在很大程度上决定着低温系统的功率等级，增加了超导电力装备的运行费用；同时，电流引线工作时必将到诸如系统短路故障等各种动态过程，承受短路大电流冲击，造成绝缘击穿。
