TSn0.1铜合金
材料介绍：TSn0.1 (TSn0.1-R360)
CuSn0,15 CW117C TSn0.1合金是一种低锡铜合金，比纯铜软化温度高，并具有良好的蠕变，应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征：具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡，焊接和电镀性能非常好。
TSn0.1-R360 CW117合金材料市场应用前景：
这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。
市场应用区别：日本市场 用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。
韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，30%左右是汽车电子。
主要原因是TSn0.1-R360这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。
所以这时候TSn0.1-R360的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，*重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的**材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。