1、产品系列
包含STM32、STM8。
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU。
2、产品类型
F：通用快闪（FlashMemory）；
L：低电压（1.65～3.6V）；
F类型：
F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;
F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;
050：ARMCorte051：ARMCortex-M0内核；
100：ARMCortex-M3内核，超值型；
101：ARMCortex-M3内核，基本型；
102：ARMCortex-M3内核，USB基本型；
103：ARMCortex-M3内核，增强型；
105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型；
107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；
108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；
151：ARMCortex-M3内核，不带LCD；
152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块。
（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块。
备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块。
（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块。
（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
F：20PIN；
G：28PIN；
K：32PIN；
T：36PIN；
H：40PIN；
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN；
O：90PIN；
V：100PINQ：
132PIN；
Z：144PIN；
I：176PIN；
Flash存储容量
4：16KBflash；（小容量）;
6：32KBflash；（小容量）;
8：64KBflash；（中容量）;
B：128KBflash；（中容量）;
C：256KBflash；（大容量）;
D：384KBflash；（大容量）;
E：512KBflash；（大容量）;
F：768KBflash；（大容量）;
G：1MKBflash；（大容量）
LG G2、三星Galaxy S4 LTE-A、
索尼Xperia Z Ultra、三星Galaxy Note 3 (LTE版)
、Xperia Z1 、宏碁Liquid S2
Vivo Xshoot Elite、IUNI U3、BlackBerry Passport、Oppo N3、onePlus X
MSM8974AB：HTC M8、Vivo Xplay 3S、Nubia Z5S LTE、
索尼Xperia Z2、
OPPO Find 7轻装版；MSM8674AB：
小米3电信版；MSM8274AB：小米3联通版
Galaxy S5、OPPO Find 7标准版、
Nubia X6 、小米4、LG G3