portant;">集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
portant;">检测范围
portant;">电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
portant;">集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
portant;">检测项目
portant;">环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
portant;">相关检测标准
portant;">GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
portant;">GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动–一般要求
portant;">GJB 360A 电子及电气元件试验方法
portant;">GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
portant;">GJB 128A 半导体分立器件试验方法
portant;">GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
portant;">GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
portant;">GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
portant;">GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
portant;">GJB 5914 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法
portant;">GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
portant;">GB/T17574半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路
portant;">GJB597A 半导体集成电路总规范
portant;">GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
portant;">GB/T4587半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
portant;">GB/T4586半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管
portant;">GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管
portant;">GB/T2693 电子设备用固定电容器
portant;">GB/T5729 电子设备用固定电阻器
portant;">GJB1217A 电连接器试验方法等。
portant;">