导电耐磨增强PA66 美国RTP 282 TFE 13 SI 2

适宜用于透明封装材料主要有:表面增硬的PMMA、FEP、 EVA、EMA(乙烯乙酸乙婚共聚物)、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)等，一般不用PET、 PC、PVC、 PU等。