集贤核心位于上海集成电路产业基地新机遇片区的中间位置，建筑面积255673.07平米，北到集电源电路、南到银冬路、西到炎夏路、东到张东路，包含办公室、商业服务，期待打造出人性化室内空间，造就颇具城市气息及朝气的EBD形状。
商业服务包含：现磨咖啡轻餐、上班族中式快餐、酒宴商务接待餐馆、运动场地、金融信息服务配套设施等丰富商圈。除此之外，集贤核心边上布局的2-6商业房产商业综合体包括了办公室、商业服务及酒店餐厅等业态。
交通出行&地铁站：2地铁线广兰路、13地铁线银大道站（新建）
穿行客车：早晚高峰
飞机场：上海浦东国际机场（25min），虹桥国际机场（45min）
人才公寓：一代天骄人才公寓
集贤核心早已引入包含约10家关键集成电路设计企业。现阶段入驻企业有英韧高新科技、歌尔半导体材料、银联数据、Vivo（艾酷）、动感微、芯导、南芯等，均是设计企业，覆盖电池管理、手机处理器、人工智能技术、MCU、声学材料处理芯片等行业。在其中，vivo、芯导、南芯、动感微均在这里建立了总公司，总公司的汇聚更可以促进产业群合理布局，为集设园打造出“强势”产业群贡献力量。