| 标准号 Standard No. | 中文标准名称 Standard Title in Chinese | 英文标准名称 Standard Title in English | 状态 State | 备注 Remark |
| GB/T 2423.28-1982 | 电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 | Basic environmental testing procedures for electric and electronic products--Test T:soldering | 废止 | 2006-04-01废止,被GB/T 2423.28-2005代替 |
| GB/T 2423.28-2005 | 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 | Basic environmental testing procedures for electric and electronic products-Part2:Test methods-Test T:Soldering | 现行 | 2006-04-01实施,代替GB/T 2423.28-1982 |
GB/T 2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电气元器件。
Test Requirement 测试要求：
锡焊
试验Ta 导线和引出端的可焊性
试验Tb 元器件耐焊接热的能力
试验Tc 印制板和覆铜箔层压板的可焊性
Sample Size 样品数量 / 送样规格: on request
Lead Time / TAT (Turn Around Time) 测试周期: 常规服务 Regular service 7-9 working days
Report Summary 报告摘要: