拥有5条SMT贴片线，二条波峰焊组装线，加工配备全自动上板机、印刷机及全收板机、自动品检AOI检测设备、x-Ray检测机.日均贴片高达1000万点，可贴装0201，01005等精密器件，器件种类涉及密脚IC，QFN，QFP，BGA，WLCSP等。
SMT项目 制程能力
PCB尺寸 L50mm*w50mm~L510mm*w460mm
PCB板厚 0.3mm~4.5mm
PCB材质 软板和硬板
元器件尺寸 01005（英制）~ 45mm*98mm
元器件间距 IC小间距0.25mm,BGA小间距0.25mm
元器件高度 高19mm
贴片精度 chip类±41μm,IC类±37.5μm
贴片能力 1000万点/日