无卤素厚金半孔电路板 2层通讯通信线路板高多层PCB

无卤素厚金半孔电路板 2层通讯通信线路板高多层PCB

发布商家: 深圳市宏联电路有限公司
联系人: 甘小姐(女士)
职位: 经理
电话: 0755-81772877
手机: 13670216325
品牌: 宏联电路
材质: FR4
层数: 2层
工艺: 沉金
发货: 3天内

无卤素厚金半孔电路板

基材:FR4 宏仁

层数:2层

介电常数:4.2

板厚:0.8mm

外层铜箔厚度:10z

表面处理方式:沉金3U"

最小孔径:0.3mm

人气: 58
发布时间: 2024-08-08 17:48
所属行业: PCB电路板
编号: 41197419

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