在光电印制电路板（EOPCB）中的应用
材料优势
光在数据传输方面具有带宽高、密度高、没有电磁干扰(EMI)等优势，正在逐步用于系统内互连代替电互连。其中，光电印制电路板(EOPCB)使电路板的使用延伸到光传输领域。在EOPCB中，含氟聚酰亚胺薄膜是比较理想的导光层材料。聚酰亚胺在结构上可以通过改性获得优异的光学性能，能够满足光传输对材料的要求如透明度、对光的稳定性等特性。同时又兼具聚酰亚胺本身的耐高温、化学稳定性等优点，适合在EOPCB复杂环境中的应用
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进口原料pom-日本旭化成标准原料总代销商
高温尼龙
PA46：熔点为295℃，未增强的PA46的热变形温度（HDT）有160℃，而经过玻纤增强后，其HDT可高达290℃，长期使用温度也有163℃。
PPA（半芳香尼龙）：熔点介于310-325℃之间，热变形温度介于280-290℃。
PARA（全芳香尼龙）：主要用于制备高性能纤维和片材，制成的纤维具有高强度、高刚性、高模量、高耐热、高介电强度的特点。
聚苯硫醚 (PPS)
PPS具有优异的耐高温性、耐化学性、耐候性、阻燃性以及电性能，尺寸稳定性好。其应用领域包括汽车、电子电气、机械行业、石油化工、制药业、轻工业以及、航空航天、5G通信等。全球聚苯硫醚(PPS)主要企业产能超过20万吨，主要集中于日本和中国
粒子遮挡膜
抗辐射性能
随着集成电路密度和芯片尺寸不断增大，对抗辐射性能要求提高。高纯度的聚酰亚胺涂层膜是有效耐辐射和抗粒子的遮挡材料。例如，在元器件外壳的钝化膜上涂覆50 - 100单位的射线遮挡层可防止由微量铀和钍等释放的射线而造成的存储器错误，保证了半导体存储器等微电子器件在辐射环境下能正常工作。并且聚酰亚胺涂覆树脂中含铀物质的含量要求很低，像用于256kDRAM的树脂要求铀的含量低于0.1ppb 。
在这个应用中，聚酰亚胺的机械性能也起到了辅助作用，它可以防止芯片在后续的封装过程中破裂。对于一些体积小、结构精密的芯片来说，在加工封装环节容易受到外力破坏，而聚酰亚胺薄膜能够提供一定的保护作用，保证芯片的完整性和性能 。
