SIWARD热敏晶体产品（TKD）TSX无源晶振
封装尺寸：3225/2520/2016/1612
主要频点：25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M
温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
典型应用：平板、手机、穿戴设备等
产品特点：超小尺寸，低待机功耗，高精度
生产设备：日本进口自动线
产品特点及应用：体积小，稳定性，可靠性高，等效电阻低，可广泛应用于工业电子设备和仪器中。
SIWARD热敏晶体产品（TKD）TSX无源晶振
封装尺寸：3225/2520/2016/1612
主要频点：25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M
温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
典型应用：平板、手机、穿戴设备等
产品特点：超小尺寸，低待机功耗，高精度
生产设备：日本进口自动线
产品特点及应用：体积小，稳定性，可靠性高，等效电阻低，可广泛应用于工业电子设备和仪器中。