以下是 PBT/ASA（PBT+ASA）S4090G4High Speed LS / 德国巴斯夫 的特性解析、性能优势及应用场景说明，重点围绕其核心特性 尺寸稳定性 展开：
核心特性：尺寸稳定性1. 技术原理材料配方：
20% 玻纤增强（G4 代表约 20% 玻纤含量），均匀分布的玻纤骨架抑制 PBT 结晶收缩（PBT 纯树脂收缩率约 1.5-2.0%，玻纤增强后降至 0.3-0.6%）。
ASA 相（丙烯酸酯 - 苯乙烯 - 丙烯腈共聚物）与 PBT 形成相容体系，改善分子链排列规整性，减少成型过程中的内应力积累。
热稳定性：
热变形温度（HDT）达 180-190℃（0.45MPa 负荷），在 -40℃ 至 120℃ 温度区间内，线性膨胀系数仅为 5×10⁻⁵/℃（优于普通 PBT 的 8×10⁻⁵/℃），高温环境下尺寸波动极小。
精密装配需求：适合公差要求严格的部件（如电子连接器插拔接口，公差 ±0.03mm），避免因尺寸偏差导致的接触不良或机械干涉。
长期环境稳定性：吸水率 其他特性：高流动性（High Speed）与低应力（LS）1. 高流动性（High Speed）
成型效率：
熔融指数（MFI）达 18-22 g/10min（260℃/2.16kg 条件），比常规 G4 牌号（非 High Speed 版本 MFI≈12-15 g/10min）提升约 40%，可快速填充 1mm 薄壁或多腔模具，缩短成型周期 10-15%。
加工参数：
推荐熔融温度 240-260℃，模具温度 50-70℃，降低熔体粘度的避免玻纤过度剪切断裂。
内应力控制：
ASA 的增韧作用降低材料刚性，优化玻纤分散性，使成型后残余应力较普通玻纤增强材料降低约 30%（可通过偏振光应力测试验证）。
抗开裂优势：
适合带嵌件或复杂结构的部件（如带金属嵌件的传感器外壳），减少因应力集中导致的开裂风险。
| S4090G4（标准型） | 20% | 12-15 | 180-190 | 0.4-0.6 | 平衡型，高外观 |
| S4090G4High Speed LS | 20% | 18-22 | 180-190 | 0.3-0.5 | 高流动 + 低应力 + 尺寸稳定 |
| S4090G6High Speed | 30% | 18-22 | 200-210 | 0.2-0.4 | 更高刚性，高温稳定性 |
应用案例：
5G 基站射频连接器外壳：尺寸公差 ±0.02mm，需匹配精密金属端子，高流动性确保薄壁（1.2mm）成型，低应力避免装配时开裂。
笔记本电脑散热格栅：复杂蜂窝状结构，尺寸稳定性保证散热孔阵列精度，ASA 提供抗静电性能（表面电阻 2. 汽车零部件
应用案例：
空调出风口框架：需与内饰面板无缝拼接（间隙≤0.5mm），耐紫外线（ASA 含抗老化助剂，ΔE3. 消费家电
应用案例：
智能家电传感器壳体：高流动性实现多腔模具快速生产（周期 < 40 秒），尺寸稳定确保传感器探头安装精度（如水位传感器的 ±0.1mm 配合公差）。
咖啡机内部结构件：耐热水（85℃长期接触）+ 低翘曲，避免因吸水膨胀导致的阀体密封失效。
加工要点与注意事项1. 原料干燥必要性：PBT 吸湿性强，未干燥原料会导致水解断链，影响尺寸稳定性（含水率 > 0.05% 时，收缩率可能波动 ±0.1%）。
工艺参数：120℃ 干燥 3-4 小时，使用露点 2. 模具设计优化
浇口与流道：采用潜伏式浇口或热流道，减少熔接痕导致的应力集中；流道直径≥6mm，避免高流动下的熔体湍流。
冷却系统：水路温差控制在 ±5℃以内，优先采用导热铜合金模具镶件，确保制品均匀冷却（冷却不均会导致局部收缩率差异 > 0.2%）。
3. 后处理建议退火处理：对高精度部件，可在 100℃ 下退火 1-2 小时，消除约 50% 残余应力，提升尺寸稳定性（如医疗设备的精密齿轮）。
延伸对比：与非 LS 牌号的差异相较于普通 S4090G4High Speed（非 LS 版本），LS 牌号 的独特优势在于：
应力敏感性更低：相同成型条件下，注塑后的翘曲量减少约 25%（如 100mm×50mm 平板件，翘曲高度从 0.8mm 降至 0.6mm）。
更适合复杂结构：在带侧孔、凸台等特征的部件中，LS 牌号因内应力低，可减少 40% 以上的成型后变形风险（如汽车空调风门叶片）。
如需了解该牌号的力学性能（如拉伸强度、冲击强度）或获取 FDA/UL 认证信息，可提供具体需求或联系巴斯夫技术团队获取官方资料