TBPB（过氧化叔丁基苯甲酸酯）在覆铜板（CCL）生产中作为关键的交联固化剂，主要通过自由基反应促进树脂体系的固化，其具体作用及技术细节如下：
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一、核心作用机理
1. 环氧树脂固化
- 在120-180℃分解产生自由基，引发环氧树脂与固化剂（如双氰胺）的共交联反应
- 反应路径：
化学式
TBPB → 叔丁氧自由基 + 苯甲酰氧自由基
自由基 + 环氧基 → 开环聚合形成三维网络结构
2. 与双氰胺协同效应
- 降低双氰胺固化温度（从200℃→160℃）
- 提高固化速率（凝胶时间缩短30-50%）
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二、性能提升表现
| 性能指标 | TBPB的作用效果 | 测试标准 |
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| 玻璃化温度（Tg） | 提升至150-180℃（普通FR-4基板） | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 热分解温度（Td）| 提高20-30℃（5%失重温度达320℃） | TGA分析 |
| 介电常数（Dk） | 降低0.2-0.3（1GHz下） | IPC-TM-650 2.5.5 |
| 剥离强度 | 铜箔结合力提升15-20% | IPC-TM-650 2.4.8 |
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三、典型应用工艺
1. 配方体系
- 环氧树脂（如DGEBA）：100份
- 双氰胺：4-6份
- TBPB：0.5-1.2份（占树脂重量）
- 促进剂（如2-甲基咪唑）：0.05-0.1份
2. 固化程序
工艺曲线
阶段1：80-100℃×30min（树脂浸润）
阶段2：120-140℃×60min（初步交联）
阶段3：160-180℃×90min（完全固化）
后固化：200℃×2h（提升Tg）
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