PEEK（聚醚醚酮）的 LF1006 牌号是专为 电气 / 电子领域 设计的高性能材料，通过特殊改性实现了 优异的尺寸稳定性、耐高温性和电气绝缘性，满足精密电子部件对材料可靠性的严苛要求。以下从特性、应用、加工等方面展开分析：
一、核心特性突出的尺寸稳定性
低成型收缩率：通过添加 30% 玻璃纤维（GF）增强，成型收缩率可控制在 0.3-0.5%（纯 PEEK 收缩率约 1.2%），显著减少制品因收缩导致的尺寸偏差，适合精密注塑件（如电子连接器、芯片载体）。
热膨胀系数低：线膨胀系数约 2.5×10⁻⁵/℃（仅为金属铝的 1/5），在高温环境下（如 200℃以上）仍能保持尺寸稳定，避免因热胀冷缩引发的接触不良或结构变形。
电气 / 电子应用关键性能
高绝缘性：体积电阻率＞10¹⁴ Ω·cm，介电常数（1MHz）约 3.2，介电损耗因数＜0.001，适合高频电路和绝缘部件（如继电器外壳、高压开关）。
耐电弧性：电弧电阻＞180 秒，不易被电弧击穿或碳化，保障电气设备安全性。
耐化学腐蚀：耐焊锡油、助焊剂及各类电子清洁剂（如酒精、氟利昂），可承受电子部件清洗工艺。
耐高温与热稳定性
连续使用温度：260℃，短期耐温可达 300℃，满足 SMT（表面贴装技术）中 260℃回流焊工艺要求，避免部件在焊接过程中软化或变形。
热变形温度（HDT）：加载条件下＞300℃，远超普通工程塑料（如 PA66 的 HDT 约 150℃）。
机械强度与耐磨性
拉伸强度：约 180 MPa，弯曲模量 12 GPa，比纯 PEEK 提高近 2 倍，可承受插拔力、机械振动等载荷。
耐磨损：摩擦系数约 0.25，且玻纤增强后表面硬度提升（洛氏硬度 R120），适合频繁接触的连接器插针导向件。
二、典型应用场景1. 半导体与集成电路晶圆载具 / 托盘：用于晶圆传输、切割和检测设备，要求尺寸稳定性极高（公差 ±0.01mm），避免晶圆损伤。
IC 封装基板：作为芯片载体，耐受封装过程中的高温（250℃以上）和化学腐蚀（如蚀刻液）。
2. 连接器与接插件高速信号连接器：如 USB4、HDMI 2.1 等高频接口，利用低介电常数减少信号损耗，通过尺寸稳定性确保引脚对位精度。
高压连接器：新能源汽车电池包用高压接插件，耐电弧、耐电解液（如六氟磷酸锂）且绝缘可靠。
3. 电子设备结构件服务器 / 通信设备风扇支架：耐长期高温（服务器内部温度常达 80-100℃）和振动，保持风扇安装孔位精度。
手机摄像头模组部件：如光学防抖（OIS）结构件，需耐 SMT 高温且尺寸稳定，避免镜头偏移影响成像质量。
4. 继电器与传感器电磁继电器外壳：耐电弧、耐触点温升（可达 150℃），提供可靠绝缘。
温度传感器探头护套：在 200℃以上环境中保持尺寸稳定，确保传感器安装精度和密封性。
5. LED 照明与显示高功率 LED 灯座：耐受 LED 芯片的高温（结温可达 150℃），且低吸湿性避免灯罩雾化。
Mini LED 背光模块支架：精密尺寸控制（公差 ±0.005mm），确保灯珠排列精度和光学均匀性。
三、加工工艺要点注塑成型关键参数
料筒温度：380-400℃（需高于 PEEK 熔点 343℃，确保玻纤均匀分散）。
模具温度：160-200℃（提高结晶度，降低内应力，建议使用油温机控温）。
注射压力：100-150 MPa（高压确保薄壁件填充，如厚度＜1mm 的连接器端子）。
冷却时间：15-25 秒（延长冷却可减少后收缩，精密件建议采用慢冷工艺）。
设备与模具要求
螺杆材质：需采用 双金属螺杆 / 料筒（如碳化钨涂层），防止玻纤磨损设备。
模具表面处理：建议镀镍或氮化处理，提高耐磨性，便于脱模（脱模斜度≥1.5°）。
后处理
退火处理：对于高精度部件，可在 200℃下退火 2 小时，消除内应力，提升尺寸稳定性（收缩率可再降低 0.1%）。
去毛刺：精密件需采用激光或干冰清洗，避免机械加工导致的边缘损伤。
四、对比与优势| 连续使用温度 | 260℃ | 130℃ | 140℃ |
| 成型收缩率 | 0.3-0.5% | 0.6-0.8% | 0.4-0.6% |
| 体积电阻率 | ＞10¹⁴ Ω·cm | 10¹² Ω·cm | 10¹³ Ω·cm |
| 介电常数（1MHz） | 3.2 | 4.0 | 3.8 |
| 耐焊锡性 | 耐受 260℃回流焊 | 易软化（耐温≤240℃） | 耐温≤250℃ |
核心优势：在 高温环境下的尺寸稳定性、电气绝缘性、耐化学性 全面优于传统工程塑料，尤其适合替代金属（如铝合金）制造精密电子结构件，减轻重量（密度 1.6 g/cm³，为铝的 59%）。
五、局限性与替代方案成本较高：价格约为 PA66 GF30 的 5-8 倍，适合对性能敏感的高端电子部件。
加工门槛高：需专用高温注塑机（锁模力≥1500 吨），中小企业可能需外发加工。
替量：若耐温要求＜150℃，可考虑 POM 或 PBT；若需更高绝缘性，可选用 PTFE，但需牺牲机械强度。
PEEK 基础创新塑料 LF1006 凭借 “尺寸稳定性 + 耐高温 + 电气性能” 的三重优势，成为电子电气领域精密部件的shouxuan材料之一。其在半导体、连接器、高功率电子设备中的应用，不仅解决了传统材料在高温下的性能衰退问题，更通过精准的尺寸控制推动了电子设备的小型化与可靠性提升。随着 5G、AI、新能源车等技术的发展，该材料的需求将持续增长，尤其在需要兼顾高性能与精密制造的场景中具有buketidai性