LCP 日本新石油化学 PC - 110 是一种在集成电路等领域有着广泛应用前景的高性能材料，以下是其相关介绍：
材料特性极小的线膨胀系数：PC - 110 的线膨胀系数与金属相近，甚至更小。这一特性使其在不同温度环境下，尺寸变化极小。在集成电路中，可确保部件在工作时不会因温度波动而发生明显的膨胀或收缩，从而保证了整个电路系统的稳定性和可靠性。
良好的加工成型性1：PC - 110 在熔融状态下，分子间缠绕少，流动性好，与烯烃塑料类似。这使得它在加工过程中，能够快速填充模具型腔，适合制造薄壁、复杂形状的制品。其固化速度快，成型周期短，可提高生产效率，降低生产成本。
其他优良性能1：具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性好、耐化学药品性强等特点。能承受集成电路制造过程中的高温工艺，如无铅回流焊接等；优良的电绝缘性能可防止电路短路，确保电子信号的准确传输；耐化学药品性使其在接触各种化学试剂时，性能不受影响，保证了集成电路的长期稳定性。
集成电路应用封装材料：可作为集成电路封装材料，替代传统的环氧树脂。其具有良好的密封性和保护性能，能有效防止外界湿气、灰尘和化学物质对芯片的侵蚀。线膨胀系数小的特性可使封装后的芯片在不同环境温度下，仍能保持良好的电气连接和机械稳定性，提高芯片的可靠性和使用寿命。
印刷电路板：用于制造印刷电路板，其高刚性和尺寸稳定性可保证电路板在加工和使用过程中不会发生变形，确保线路的精度和间距要求。良好的电绝缘性能可防止线路之间的漏电和短路现象，提高电路板的电气性能。易加工成型的特点使得电路板可以设计成各种复杂的形状和结构，满足不同电子产品的需求。
电子元件部件：适用于制造集成电路中的一些电子元件部件，如线圈骨架、电容器外壳等。其高强度和耐高温性能可承受元件在工作时产生的热量和机械应力，保证元件的性能稳定。线膨胀系数小有助于维持元件的精度和性能，在温度变化时，不会因尺寸变化而影响元件的正常工作