LCP 日本新石油化学 HM302 - BK 在电子电器领域有广泛应用，这得益于其耐高温、阻燃 V0 和抗辐射性等优良特性，以下是具体介绍：
材料特性耐高温：具有致密的结晶结构，有较高的载荷变形温度、长期使用温度和耐焊锡温度。其热变形温度高达 260℃，能承受 260℃的热峰值温度，在 200 - 300℃的连续使用温度下，其电性能不受影响，可承受电子电器部件运行时产生的高温245。
阻燃 V0：属于高度结晶的、固有阻燃的热致性热塑性塑料，燃烧等级达到 UL94V - 0 级水平。在电子电器设备中，一旦发生火灾等意外情况，能有效阻止火焰蔓延，减少烟雾产生，为设备和人员提供安全保障124。
抗辐射性：LCP 材料本身具有良好的耐气候性和耐辐射性，HM302 - BK 表现出色，能抵抗电子电器设备在使用过程中可能受到的各种辐射，不易发生老化、性能下降等问题，保证了材料在长期使用中的稳定性16。
其他性能：具有优良的电绝缘性能，介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好；还具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好；熔体粘度低，流动性好，成型加工性能优异123。
电子电器应用连接器：用于制造平板电脑、智能手机等不断小型化的 IT 设备中的超小型精密连接器。其高流动性和低翘曲特性，可确保连接器在成型过程中具有高精度的尺寸和良好的外观质量；优良的电绝缘性能和耐高温性能，能保证连接器在电气连接中的稳定性和可靠性，防止因高温和电气干扰导致的连接故障24。
插座和开关：可作为插座和开关的外壳材料，其阻燃 V0 性能可防止因电气过载、短路等引发的火灾事故；良好的电绝缘性和抗辐射性，能保障使用者的安全，确保插座和开关在长期使用中不会因辐射和电气因素而损坏或性能下降。
电路板及电子元件封装：能用于制造印刷电路板，其高强度、高刚性和尺寸稳定性，可保证电路板在电子设备中的结构稳定性；优良的电绝缘性能和耐高温性能，能有效隔离电路元件，防止短路和漏电现象的发生，可承受电路板在焊接过程中的高温。还可作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料，其抗辐射性和耐老化性能，可保护内部的电子元件免受外界环境的影响，提高电子设备的可靠性和使用寿命1。
电子设备外壳：由于具有良好的机械强度、抗冲击性和抗辐射性，可用于制造电子设备的外壳，如笔记本电脑、显示器、摄像机等的外壳。既能为内部的电子元件提供可靠的保护，防止受到外界的冲击和辐射干扰，又能在高温环境下保持稳定的形状和性能，其薄壁及高流动性特征还可实现外壳的薄壁化设计，减轻设备重量，提高产品的竞争力